帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Corning在台建造第二個LCD玻璃基板廠
公司將投資7.5億美元來提高大尺寸玻璃基板的生產

【CTIMES/SmartAuto 李瑞娟報導】   2004年07月22日 星期四

瀏覽人次:【2121】

美國紐約州康寧康寧公司宣佈,該公司的董事會已經批准一項 7.5 億美元的增資計劃,更進一步擴充TFT-LCD 玻璃基板的產能。主要的投資經費將做為康寧在臺灣的台中新廠的資金。在今年 4 月,Corning 宣佈其董事會已批准啟動資金以開發新工廠的計劃。台中廠的第一期工程將增加生產第 5.5 代及第 6 代玻璃基板的玻璃熔爐與後段加工。Corning 預期在 2005 年第 3 季時,台中廠可以開始投產,並到2006年時即可全面增產。

在這次的投資計劃裡,Corning 董事會同時也批准另外兩個擴充計劃的啟動資金。

.為台中廠第二期擴建做準備,它將於 2005 年開始並可將該廠大尺寸一代的產能增加 一倍。

.為擴充日本靜岡廠的啟動基金。這將大幅度地增加該廠生產第 5.5代、第 6 代及更大尺寸玻璃基板的能力。

在過去 12 個月裡為支持客戶業務成長的需求,今天的宣佈是 Corning第三個LCD重大的投資計劃。這計劃的 2004 年部份包括了Corning 先前宣佈在今年預計資本花費 9.5 億到 10 億美元。康寧公司與南韓合資的三星康寧精密公司( Samsung Corning Precision Glass Co., LTD.,) 仍繼續進行擴充產能,但這並不包含在宣佈的投資之內。

另一個消息宣佈, Corning與台灣的奇美光電公司簽訂一項供應第 5.5 代 LCD 玻璃基板的長期供應合約。在此合約中,奇美於 2004 年和 2005 年間將以多次分期預付 Corning 5.1 億美元作為採購合約的一部分。在合約期間內奇美未來將可把此筆預付款從實際採購玻璃的款項中扣除。

Corning 說在公司的資產負債表上,這預付款可視為客戶的責任保證金並且沒有用這筆款項的限制。康寧公司副總裁兼財務長 James B. Flows 說“ 這合約的預付款能幫助 Corning 目前正在建造額外龐大的產能以滿足業界不斷成長的需求。同時,它也提供給奇美一種針對他們新的 LCD 製造設備所需的大尺寸玻璃基板的供應保證。 ”

關鍵字: LCD 
相關產品
旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝
TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
  相關新聞
» SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調信任、研發創新與人才連結3要素
» 工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算
» SEMI:2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高
» 全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭
» Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.223.102.30
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw