帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ANADIGICS推出無線局域網前端解決方案新產品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年12月14日 星期三

瀏覽人次:【2382】

無線及寬頻解決方案供應商 ANADIGICS,Inc.推出兩款用於無線局域網(WLAN)移動以及多入多出(MIMO)應用的新前端產品。

ANADIGICS的前端積體電路(FEIC)利用該公司專利未決的 InGaP-Plus技術提供整合和性能。小尺寸的前端積體電路是將功率放大器、低噪音放大器和射頻天線開關整合在單個晶片上,從而實現了三維空間需求的最小化。該新產品的電流消耗量極低,從而減少了移動和多入多出應用中的耗電量。

ANADIGICS用於802.11b/g應用產品的AWL6254和用於802.11a的AWL6255所提供的射頻功率擁有業內領先的效率。新推出的產品適用於有嚴格空間限制的設計,比如掌上電腦、移動電話、智慧型電話、筆記本電腦和USB適配器。

AWL6254和AWL6255前端積體電路的整合為多入多出應用提供了理想的多頻前端解決方案,這一解決方案將能夠增加資料吞吐量並擴大無線局域網覆蓋範圍。這些性能優勢為同時使用多媒體無線應用功能提供支援,比如高清晰度視頻和網路電話(VoIP)流音頻上的語音。ANADIGICS的前端積體電路提供了將多入多出能力整合入家用和辦公用多媒體應用產品(比如有線電視置頂盒、液晶電視和視頻遊戲控制臺系統)內所必需的線性、效率和輸出功率。

多射頻傳輸鏈在多入多出筆記本電腦等移動多入多出無線局域網應用產品中的使用向製造商提出了電池使用壽命的嚴峻挑戰。ANADIGICS的無線局域網前端積體電路提供了有助於製造商克服這一挑戰所需的高效率和超低電流消耗。

ANADIGICS寬頻產品高級副總裁兼總經理Ron Michels表示:「通過在單封裝前端積體電路中提供傳輸和接收功能,我們增強了我們在無線局域網功率放大器產品中的領先地位。與其他射頻前端解決方案不同,ANADIGICS的無線局域網前端積體電路可在超小塑膠封裝中提供,以滿足在移動電話、照相機、掌上電腦和遊戲控制器等消費電子中使用所需的最新的高度要求。隨著在家庭無線娛樂應用中該行業已進入802.11n多入多出階段,ANADIGICS的前端積體電路已成為這一階段的重要支持者。這種高度集成的積體電路節省了印刷電路板(PCB)寶貴的空間、簡化了設計因而縮短了推向市場的時間、降低了成本和材料清單的複雜程度。」

無線局域網單頻前端積體電路的新系列包括兩項解決方案,二者均為需要符合歐盟有毒有害物質禁用指令(Restriction of Hazardous Substances, RoHS)的應用產品而設計。AWL6254可在802.11b/g應用產品的2.4 GHz頻段下運行,而AWL6255則在802.11a應用產品的5 GHz頻段下運行。AWL6254展現了效率和線性的完美結合,達到了低於4%的誤差向量幅度(EVM)以及天線轉換開關+17 dBm的輸出功率下90 mA的電流消耗。AWL6255的誤差向量幅度低於4%,+15 dBm的輸出功率下電流消耗為90 mA。這些前端積體電路提供接收路徑中極低噪音的放大功能,以及防止靜電放電(ESD)的1 kV的出色防護。

關鍵字: 無線通訊收發器  電子邏輯元件 
相關產品
ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
  相關新聞
» 工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算
» SEMI:2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高
» 全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭
» SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產
» 英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑:開始交付首批產品
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95EC9ZXEWSTACUKQ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw