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「国家产业创新奖」与「国家发明创作奖」出炉 展现台湾产业技术能量 (2025.06.11)
经济部於近日举办联合颁奖典礼，集结表扬国家产业创新奖及国家发明创作奖共92项成果，展现出台湾半导体、AI、健康与永续等产业的坚强实力。其中组织类卓越大奖由瑞昱半导体、医扬科技及工研院生医所拔得头筹，并表扬4个在政策创新与地方产业推动上具突出表现的政府单位，彰显产政学研合力推动台湾新经济动能 |
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安勤联手亚信推出TSN方案 解锁IIoT时间精确度与安全性 (2023.07.18)
专业嵌入式工控电脑领导品牌安勤科技今（18）日再度说明与工业乙太网路晶片厂亚信电子建立策略合作夥伴关系，将共同推出专为工业物联网（IIoT）所设计的时效性（TSN）网路解决方案，联手推进工控网路市场动能，持续加速汇流工业物联网，拓展其韧性与可靠性 |
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亚信电子入选《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业 (2023.03.24)
亚信电子（ASIX）以26.7%的年均复合增长率，进入《金融时报》2023年第五届亚太地区快速成长500强企业榜单，展现亚信电子工业/嵌入式乙太网路晶片产品的国际竞争力。 《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业评选活动 |
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满足车用电子设计需求 太克首推千兆位元乙太网路相容性测试方案 (2021.02.19)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出TekExpress 数千兆位元车用电子乙太网路相容性测试解决方案，率先进入市场满足复杂车用电子设计要求。
自驾、5G和互联汽车等新兴车用电子技术持续发展，支援这些技术所需的大量资料的路径必须经过妥当的测试，以确保车辆电子子系统之间的可靠传输 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
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亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案 (2019.09.04)
亚信电子（ASIX Electronics Corp.）於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片後，致力於开发各种最新的EtherCAT从站产品应用解决方案。为展现其在工业乙太网路产品坚强的研发实力 |
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艾讯推出全新无风扇3.5吋嵌入式单板电脑 (2017.06.13)
艾讯推出全新无风扇3.5吋嵌入式单板电脑
艾讯公司(Axiomtek)发表全新3.5吋嵌入式单板电脑CAPA312，搭载低功耗四核心Intel Pentium N4200或双核心Celeron N3350中央处理器；支援摄氏零下20度至高温70度的操作范围，+12V直流电源输入，即可稳定地运作 |
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Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生 |
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瑞萨电子推出内建Gigabit PHY全新工业乙太网路通讯IC (2015.08.27)
瑞萨电子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工业乙太网路晶片（ASSP），内建Gigabit PHY，妥善支援了「工业4.0」对于网路及工厂生产力持续升高的需求。
在物联网的时代，产业趋势持续朝向连网、自动化、互动机器及弹性制造发展，以提升营运并降低成本 |
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博通推出新一代Trident-II+交换器系列 (2015.04.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident以太网络交换器产品组合Trident-II+系列。 专为满足10GbE虚拟化数据中心对于带宽、扩充性和效率的高度需求，此系列交换效能可达1.28 Tbps（每秒兆位），功耗降低30%，数据中心虚拟化重迭网络技术（如VXLAN）效能加倍 |
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研扬推出新款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研扬科技近日发表一款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H，这款长卡搭载最新英特尔第4代Core i7/i5/i3处理器，提供卓越性能与弹性扩充性，适合工业自动化应用。
FSB-H81H除了搭载英特尔更新一代的处理器外，与上一代产品相比，增加了更多的COM埠，COM埠增加到6个（4个RS-232，2个RS-232/422/485） |
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博通推出全球第一款28nm多核心通讯处理器 (2012.11.09)
博通(Broadcom)公司宣布推出采用28奈米制程技术(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通讯处理器优化解决方案，能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求 |
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解读连网汽车DNA (2012.04.12)
连网汽车(Connected Car)在顺势成长下潜力惊人，
全球汽车大厂为抢得先机，暗中角力，可谓各擅胜场，
通往未来世界的汽车大战早已在无声无息的烟硝中开打。 |
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连网汽车DNA(3) Wi-Fi、以太网络新契机 (2012.02.23)
BMW挟其车款于电影「不可能的任务4：鬼影行动」演出话题，推出BMW 6系列Coupe车款，不仅搭载BMW「ConnectedDrive」，紧密结合了驾驭乐趣与网络通讯这两个原本呈并行线的不同领域，更为了促使BMW车联网服务启动，与中国联通宣布合作伙伴关系 |
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研扬推出全新的EPIC主板EPIC-QM57 (2010.12.29)
研扬科技近日宣布，推出全新、性能高之EPIC单板计算机--EPIC-QM57。EPIC主板尺寸为115mm x 165mm，介于3.5吋计算机主板和Mini-ITX母板之间。这款产品拥有接近3.5吋SubCompact主板的小巧尺寸，同时又具备Mini-ITX灵活、强大的扩展能力，因此对嵌入式系统开发人员而言，EPIC-QM57模块是款非常符合需求的单板产品 |
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SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片 (2010.12.15)
SMSC于日前宣布，推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片LAN7500。该产品内建整合式10/100/1000以太网络物理层，以及多项电源管理增强功能，其中的「局域网络唤醒」（Wake on LAN）模式能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可在待机期间节省资源 |
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安勤科技EMX-PNV Mini-ITX工业级主板 (2010.11.12)
安勤科技近日宣布，推出Mni-ITX工业级主板产品EMX-PNV，其采用最新Intel Atom处理器D510与Intel ICH8-M芯片组。基于45奈米处理技术，Intel D510是新一代的Intel Atom处理器之一，将记忆控制器与绘图核心整合在CPU里 |
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盘仪推出无风扇设计的宽温COM Express CPU (2010.08.05)
盘仪科技于日前宣布，推出无风扇设计的宽温COM Express CPU模块COM-630E。COM-630E采用Intel Atom Z510PT处理器搭配US15WPT芯片组，并内建1GB系统内存 DDR2 SDRAM。Z510PT最大的特色在于本身即符合-40°C至85°C的宽温运作标准 |
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研扬宣布采用英特尔双核心处理器COM Express (2010.05.07)
研扬科技宣布采用最新英特尔Atom D510双核心处理器的COM Express计算机模块: COM-LN。这是Atom系列产品中第一款针对嵌入式应用的双核心处理器。嵌入式市场对于兼具小巧、省电、高性能的产品需求越来越热烈，而这款COM-LN采用英特尔最新技术，集合上述性能于一机，在市场上成为领导潮流的产品 |
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研扬发布PCI半长CPU卡带Intel Atom N270处理器 (2010.02.02)
研扬科技新推一款具有PCI接口短卡-HSB-945P。其针对工业自动化、交通设备、银行、信息技术、HMI和工作站等市场需求而设计，采用Intel 945GSE和ICH7M芯片组，支持Intel Atom 1.6 GHz处理器 |
