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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
竞零再生科技厂区开幕 持续推进锂电池循环与净零转型 (2025.06.20)
竞零再生科技近(19)日在高雄临海产业园区举行厂区开幕典礼,由高雄市经济发展局林??局长廖嘉宏、国立台南大学校长陈惠萍,竞零再生科技董事长林世民等产官学代表共同揭牌,见证台湾锂离子电池回收与循环技术发展的重要里程碑
台塑新智能全固态锂电池试量产线启用 促下世代电池技术落地 (2025.06.20)
台塑新智能与明志科大绿能电池研究中心全固态锂电池试量产线正式启用,此试量产线涵盖关键材料与元件合成制备、电池堆叠与模组化制程,并结合精准检测、品管机制,确保产品与制程稳定性,同时导入自主专利技术提升电池性能与循环寿命,加速推动全固态电池实用化,奠基未来新能源体系之核心技术能力
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究,成功开发出新型矽基硬体,能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理
台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下,台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查,全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战,显示企业如何应对不确定性的能力,已成为核心竞争力的象徵
从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下,业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力,加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色,累积产学合作总绩效超过5,000万元,成为推动智慧化转型的重要推手
鸿佰科技捐赠健行科大AI伺服器 强化产学合作 (2025.06.19)
健行科技大学近日举办「教育部113年度产业学院计画『资通讯技术应用智慧制造与资安防护』成果展暨企业交流座谈会」。此次活动展示计画执行成果以外,并促进深度对话,强化产学合作效益
工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用,工研院今(18)日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作,运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品,包括:智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境,打造差异化市场,创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验
怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来,全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如,2020年启动的「抹香鲸翻译计画(Project CETI)」与「地球物种计画(Earth Species Project)」,皆尝试以AI破解动物沟通密码
ARC与Deep Atomic联手 小型核能有??进驻超大规模资料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清洁科技与瑞士及美国的 Deep Atomic近日签署合作备忘录,将共同研发ARC-100小型模组化反应炉(SMR),以支援未来超大规模与边缘数据基础设施的能源需求,以应对全球数据中心日益增长的电力消耗,尤其是在AI 和机器学习工作负载的驱动下,预计到2030年资料中心的电力需求可能翻倍
G7峰会承诺合作发展量子科技 建立可信赖国际市场 (2025.06.18)
七大工业国集团(G7)领袖在加拿大举行的峰会上发表联合声明,承诺将协调行动,共同形塑量子科技的未来。声明强调,量子运算、感测与通讯等技术对经济成长、国家安全及全球创新至关重要,并将共同推动研究、建立可信赖的国际市场,并确保量子技术的伦理发展
金属中心携手日本研发推动天然植萃与海洋资源应用 (2025.06.18)
为深化国际技术合作并促进地方创生与永续发展,金属工业研究发展中心於6月17日由董事长林仁益率领团队赴日,於北海道举行台日产学研合作备忘录(MOU)签署仪式。日方出席单位横跨产官学研
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。
MIC:生成式AI使用率持续攀升 年轻族群、自费意愿为成长动能 (2025.06.18)
资策会产业情报研究所(MIC)最新公布的「台湾生成式AI行为与意向调查」显示,生成式AI在台湾社会中的渗透率持续攀升,已有46%的网友曾经使用过生成式AI工具,较去年成长约一成
推动生成式AI人才跨域实战 资策会偕南台科大展开FUSION产学共育 (2025.06.18)
因应生成式AI快速发展与产业对即战力人才的高度需求,由资讯工业策进会(资策会)近日与南台科技大学正式签署合作备忘录(MOU)。未来双方将以「FUSION」产学共育为核心精神,建立跨域教学、科技研发、实务训练、场域共享等合作面向,共同推动产学整合与AI创新应用,开创学界与法人协力育才、技能变产能的全新典范
SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今(17)日宣布,SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年,本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」,进一步强化全球合作与技术交流
ABB墨西哥技术与工程中心启用 强化北美服务量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里达市的墨西哥技术与工程中心(MXTEC)已完成扩建,办公空间倍增。作为服务北美市场的关键营运设施,MXTEC此次升级将强化其在工程、销售及专案支援等核心科技领域的实力,以应对各产业的快速成长与创新潜力
苏姿丰:开放标准与共同创新是AI成长关键 对抗封闭生态系统 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大会中,发表全面的端对端整合式AI平台愿景,并推出基於业界标准所建构的开放式、可扩展机架级AI基础设施。 AMD董事长暨执行长苏姿丰博士於演说中表示,未来的AI不会由某一家公司或封闭体系建构,而是将透过产业间的开放协作共同打造


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