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台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8% (2025.05.05)
面对川普2.0上任後包括对等关税的一连串冲击，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示：「2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年成长率8.1% |
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茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案 (2025.03.20)
茂纶将於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大会，并以 NVIDIA 代理商的身份叁与展览，现场展示茂纶的即时环境生成服务 AI Try Now，以及与先构技研共同开发的Epson机械手臂应用於AI瑕疵检测解决方案等，并与全球AI领域共同探讨技术发展趋势 |
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茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案 (2025.03.19)
茂纶将於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大会，并以 NVIDIA 代理商的身份叁与展览，现场展示茂纶的即时环境生成服务 AI Try Now，以及与先构技研共同开发的Epson机械手臂应用於AI瑕疵检测解决方案等，并与全球AI领域共同探讨技术发展趋势 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求，群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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氮化??在采用图腾柱 PFC 的电源设计中达到高效率 (2023.08.04)
世界各地的政府法规要求在交流/直流电源中使用 PFC 级，藉以促进从电网获得洁净电力。PFC 对交流输入电流进行调整以遵循与交流输入电压相同的形状... |
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宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」为主轴，於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力，以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力，引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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Arm：多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长，生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。
根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出：
·总营收达 7 |
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MIC：超大型资料中心建造 驱动台湾伺服器出货成长9.4% (2022.07.15)
资策会产业情报研究所（MIC）观测主要资讯产品，预估2022年全球笔电出货2.2亿台，较2021年衰退10.3%，全球桌机出货7,984万台，衰退2.7%，历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长，本来即预期2022年宅经济效益收敛，却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响，加剧全球经济衰退与通膨，降低市场消费信心 |
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敏博Ruler SSD E1.S PT33系列加速对应机架式伺服器架构需求 (2022.07.06)
根据市场研究机构ReportLinker 4月报告提出，全球资料中心伺服器市场预计在2022-2027年间以4.10%的复合年增长率增长。远端服务、即时与随选串流、AI边缘运算等持续带动资料中心对高速处理与储存的需求，为了推动企业进入下一代伺服器的开发应用，敏博(MEMXPRO Inc.)进驻网通伺服器应用，提供基於PCIe Gen3 x4的NVMe１.3标准之Ruler SSD E1.S PT33系列 |
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康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
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安森美推出TOLL封装SiC MOSFET小尺寸封装高性能低损耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化矽（SiC）MOSFET。该电晶体满足了对适合高功率密度设计的高性能开关元件迅速增长的需求。直到最近，SiC元件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装 |
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DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
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Check Point：台湾受网路攻击次数年增38% (2022.01.21)
Check Point Software 的威胁情报部门 Check Point Research近期研究指出，自 2020 年中起网路攻击数量便持续上升，於 2021 年末创下历史新高，全球每间机构每周平均遭受 925 次网路攻击；与 2020 年相比，2021 年企业网路每周遭受的攻击数量增长了 50 % |
