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Kirin推出电子盐匙 以微电流提升食物咸味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司（Kirin Holdings）与明治大学宫下芳明教授的研究团队合作，开发出一款创新的「电子盐匙」（Electric Salt Spoon），旨在透过微弱电流刺激味蕾，提升低钠食物的咸味与鲜味，协助人们在减少盐分摄取的同时，仍能享受美味餐点 |
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意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
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AI健康科技落地菲律宾 科技公司打造个人化健康守护网 (2025.05.11)
ALPHAWIN近日宣布与人工智慧（AI）健康科技公司syd Life AI合作，将AI技术导入菲律宾，预计在未来五年内为超过350万民众提供尖端生命品质平台服务。
该平台透过分析个人健康数据，提供主动式的健康建议，协助使用者做出更明智的健康决策，进而改善整体生活品质 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後，再度退出巴黎气候协定，并提出对等关税等一系列政策，冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策，并衔接ESG、智慧制造 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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本田次世代燃料电池模组技术 预计2027年量产 (2025.04.30)
本田汽车（Honda Motor Co.）日前展示了其次世代燃料电池模组，额定输出功率达到150千瓦，相较於现行与通用汽车共同开发的模组，在功率上有所提升。这款预计於2027年量产的模组 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV（电动车）车载充电器（以下简称 OBC）的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
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RISC-V能否在AI时代突围？ 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升，开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计，去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗，年成长率高达120%，其中超过三成应用於AI加速晶片 |
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Wi-Fi 6物联网设备市场潜力强劲 加速产业数位转型 (2025.04.25)
在万物互联的时代，物联网设备正以前所未有的速度增长，传统无线网络技术已难以满足日益增长的需求。最新一代Wi-Fi 6技术的出现，为物联网发展带来了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工业自动化和智慧城市等多个领域的应用场景 |
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汽车低延迟时脉技术当道 BAW体声波技术站上车用电子舞台 (2025.04.24)
随着自动驾驶与智慧车辆的快速发展，汽车电子系统的复杂度与整合性日益提高。从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车用资讯娱乐系统（IVI），再到高效能运算（HPC）与高速数据传输架构，车厂对於高精度、低延迟且高度可靠的时脉技术需求与日俱增 |
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经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域，共27项研发成果 |
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美大学教授利用奈米气泡提升乳品废水处理效率 (2025.04.16)
美国南达科他州立大学（South Dakota State University）食品科学系的教授，正利用一种奈米气泡技术，来协助乳品厂处理其废水。相关研究结果已发表在《食品科学与技术趋势》（Trends in Food Science & Technology）期刊上 |
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储能创新应用 台日专家齐聚探讨锂电池与氢能关键技术 (2025.04.16)
「2025国际先进锂离子电池与氢能燃料电池电化学储能研讨会暨国科会专题研究计画成果发表会」於4月16~17日举行，由国立台南大学锂离子电池研究发展中心、国立成功大学跨维绿能材料研究中心及先进电池材料产业联盟共同主办 |
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20年大数据揭示潜在危机 气候剧变恐增中风风险 (2025.04.14)
随着全球气候变迁日益剧烈，极端天气事件如致命寒害、热浪频传，2024年更被评为史上最热的一年。在2012年全球疾病负担报告(Global Burden of Disease)指出，综观1990-2010年死亡原因，中风为第二大常见死因，而气候条件是促使中风发生的重要影响因子 |
