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从等结果到即时掌握! 宜特全球智慧可靠度验证中心,助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心(Global Smart Reliability Center)」,因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求,透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能,帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常,告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下,RISC-V能否如同当年的Linux,凭藉开源特性崛起为主流?本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战
资策会MIC:2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所(MIC)今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测,看好在高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通讯、车用电子及物联网(IoT)等五大关键应用需求的长期驱动下,台湾半导体产业将持续蓬勃发展
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋
Discovery《台湾无比精采:AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求,为半导体产业带来创新机遇和挑战,为展现台湾在该领域的领先实力,由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采:AI科技岛》节目,即将於5月9日首播後,陆续於东南亚、印度、日本等地播出
联发科第一季营收表现亮眼 AI与Wi-Fi 7成主要成长动能 (2025.04.30)
联发科技今日举行2025年第一季线上法说会,公布营运成果并展??第二季。会中指出,第一季营收成长优於原先营运目标,主要受惠於人工智慧(AI)及Wi-Fi 7相关产品组合的结构性提升,以及优於预期的市场需求,其中包含部分因应关税不确定性的提前拉货需求
中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出,随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置,来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入,推升本季整体表现。特别是高速运算(HPC)及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温,预期第二季仍可延续成长趋势,再度挑战历年同期营运新高
亚东工业气体华亚新厂动土 专注供应超高纯度气体 (2025.04.30)
半导体制程的精密与高效率要求,驱动了对高纯度工业气体的庞大需求。亚东工业气体於华亚科技园区举行新厂动土典礼,未来该厂将专注供应超高纯度的氮气、氧气与氩气,成为半导体制程稳定运作的关键支援
RISC-V能否在AI时代突围? 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升,开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计,去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗,年成长率高达120%,其中超过三成应用於AI加速晶片
SEMI:2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高 (2025.04.17)
展??美国总统川普即将宣布半导体关税措施,如何评估2025年半导体设备业兴衰的基期更为重要!依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额,已由2023年的1,063亿美元成长10%,来到1,171亿美元新高,包含中国大陆地区的加码投资也是一大动力
AI晶片电压跌破1V! 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧(AI)技术的快速发展,生成式AI、深度学习和高效能运算(HPC)的需求激增,AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器(如GPU、TPU等)对供电的要求越来越严格,不仅需要超低电压(0.6-1.5V),还必须提供大电流(数百至上千安培),同时确保高暂态响应和低纹波
半导体3D晶片堆叠与异质整合技术兴起 SPM设备应用范围可??进一步扩大 (2025.04.14)
在半导体制造过程中,晶圆清洗技术的精度直接影响晶片良率与性能。随着制程节点迈向28奈米及更先进技术,传统湿式清洗已无法满足需求,而高温硫酸过氧化混合物(SPM)设备因其优异的光刻胶去除与金属剥离能力,成为不可或缺的关键设备
英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传,美国晶片大厂英特尔(Intel)与全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)有可能筹组合资公司,消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实,但若此传闻成真,将不仅牵动全球半导体供应链重整,更可能改写先进制程合作模式,对双方带来深远影响
英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大会上,英特尔执行长陈立武强调将以客户至上和卓越工程为核心,推动英特尔重返技术与制造的领导地位。 陈立武明确指出,英特尔将转型为一家「以工程为核心」的企业,并将客户需求置於策略中心
联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子(UMC)位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕,预计2026年投产,将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术,成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一,主要生产用於通讯、物联网(IoT)、车用及人工智慧(AI)等领域的关键晶片
意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)入选 2025 年「全球百大创新机构」(Top 100 Global Innovators 2025)。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布,每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业
从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧!」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而,全球科技产业链的真实图景,却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑,台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱
台积电与英特尔合资企业有影无? 专家认为技术整合与营运管理是挑战 (2025.03.13)
近期有传闻指出,台积电正与英特尔、辉达等公司洽谈,计划组成合资企业,共同营运英特尔的晶圆代工部门。 如果这项合作成真,可能对英特尔和半导体产业产生以下影响:英特尔透过与台积电等公司的合作,英特尔的制造能力可??获得增强,可能改善其在半导体市场的竞争地位
2奈米制程竞争白热化 台积电领先、三星追赶、英特尔奋力 (2025.03.13)
在全球半导体产业中,2奈米制程技术的发展正成为各大晶圆代工厂争相追逐的焦点。台积电、三星和英特尔三大厂商,皆计划在2025年实现2奈米制程的量产。 台积电在先进制程方面持续领先


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