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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
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帝?智慧「DeCloakBrain AipA 机器人系统」获Computex 2025金奖 (2025.05.13)
??创科技投资的新创公司帝?智慧科技（DeCloak Intelligences）宣布，其「DeCloakBrain AipA 机器人系统（Robotic System）」获 2025 COMPUTEX Best Choice Award金奖。
「DeCloakBrain AipA 机器人系统」的核心亮点在於搭载了帝?智慧自主研发、全球首创的可模组化部署隐私 AI 平台 AipA |
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世壮运前哨战松菸登场 国科会展运动科技阶段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壮运赛事期间，国科会与教育部体育署携手合作的智慧场域计画，将在天母棒球场进行全球先进的棒球鹰眼系统落地实证，以及导入台北田径场的配速系统同步登场，向全世界展示台湾运动科技的能量 |
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资策会MIC：人形机器人2026年进入商业化 2028年普及 (2025.05.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於5月8日研讨会中聚焦三大新兴科技趋势：人形机器人、卫星通讯及AI赋能智慧城市。
人形机器人被视为未来实体AI代理，预计2024年导入制造物流业，2025年扩展至服务、医疗照护与娱乐业，2026年後商业化，2028年普及至人力密集产业 |
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全球制造业供应链布局重组 2025年整体资服营收缓步向上 (2025.05.08)
美国川普政府的对等关税政策影响以全球制造业首当其冲，初期对资服产业并无直接影响，然而制造业是我国资服产业的重要客户。根据MIC统计，我国超过三分之一的资服业者主力客户是制造业者，当制造业面临产业剧烈变动，将影响对资讯服务的投资 |
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工研院携手华南银行以资金＋技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型，工研院与华南商业银行今（7）日共同举办「共创智慧永续论坛」，并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手，象徵科技与金融两大领域跨界整合，联手为企业提供全方位的减碳解决方案，协助台湾产业打造低碳韧性，开启绿色经济新局 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来，台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组，对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲，被课以32%对等关税，未来恐造就出囗三杀局面 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高，全球已进入加速能源布局阶段，台湾若能善用自身优势，串联产学研能量，积极叁与国际合作，那麽氢能技术的下一步棋，不仅是能源的革新，更是产业转型的重要契机 |
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碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後，再度退出巴黎气候协定，并提出对等关税等一系列政策，冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策，并衔接ESG、智慧制造 |
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智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台，已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统，帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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TrendForce剖析在地自动化成关税战避风港 美国智慧工厂成本远超陆厂 (2025.05.06)
根据TrendForce最新发表《人机科技报告》指出，即使美国川普政府暂缓90日实施「对等关税」政策，却已造成全球制造业与供应链格局的深远影响，从长链、全球化走向短链、区域化，更促使企业重新检讨制造据点配置与供应风险，寻求强化韧性的新策略 |
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数位转型下的新信任危机与治理挑战 (2025.05.06)
经济和社会的数位转型已为趋势，但导入数位技术的同时也带来风险，因此随之而来的数位信任受到世界各国的关注。数位信任涵盖的范畴甚广，从网路安全、身分和存取管理、隐私强化技术到监管科技、AI信任等，各种不同的数位信任概念与技术随之而起，也吸引数位科技导入者与投资者的目光 |
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台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8% (2025.05.05)
面对川普2.0上任後包括对等关税的一连串冲击，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示：「2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年成长率8.1% |
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意法半导体获 CDP 肯定，列入气候变迁与水资源管理领导企业名单 (2025.05.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）获全球环境非营利组织 CDP 表彰，因在气候与水资源管理两大永续主题上展现高度透明与卓越表现，荣登气候变迁领域「A 级名单」，并在水资源保护项目获得「A-」等级 |
