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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域，於今（20）日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」，既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破，也为推动净零碳排目标迈出关键一步 |
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竞零再生科技厂区开幕 持续推进锂电池循环与净零转型 (2025.06.20)
竞零再生科技近(19)日在高雄临海产业园区举行厂区开幕典礼，由高雄市经济发展局林??局长廖嘉宏、国立台南大学校长陈惠萍，竞零再生科技董事长林世民等产官学代表共同揭牌，见证台湾锂离子电池回收与循环技术发展的重要里程碑 |
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台塑新智能全固态锂电池试量产线启用 促下世代电池技术落地 (2025.06.20)
台塑新智能与明志科大绿能电池研究中心全固态锂电池试量产线正式启用，此试量产线涵盖关键材料与元件合成制备、电池堆叠与模组化制程，并结合精准检测、品管机制，确保产品与制程稳定性，同时导入自主专利技术提升电池性能与循环寿命，加速推动全固态电池实用化，奠基未来新能源体系之核心技术能力 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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博世在台营收再创新高 形塑未来交通愿景及AI落地应用 (2025.06.20)
即使在现今艰困的市场环境中，根据博世集团（Bosch）最新公布2024年在台营收仍达到365亿新台币（约10亿5,000万欧元），较前一年逆势稳健成长12.6%，以欧元计算则成长9.2%；2024年在台年营收再创新高 |
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丰田汽车年底将启用全球首座「机器人城市」 (2025.06.19)
丰田汽车 (Toyota) 预计在今年底启用其划时代的「Woven City」，这座位於富士山脚下的实验性城市，将成为全球首个聚焦新型移动技术、先进基础设施与永续科技的真实世界实验平台 |
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美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下，台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查，全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战，显示企业如何应对不确定性的能力，已成为核心竞争力的象徵 |
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鸿佰科技捐赠健行科大AI伺服器 强化产学合作 (2025.06.19)
健行科技大学近日举办「教育部113年度产业学院计画『资通讯技术应用智慧制造与资安防护』成果展暨企业交流座谈会」。此次活动展示计画执行成果以外，并促进深度对话，强化产学合作效益 |
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工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用，工研院今（18）日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作，运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品，包括：智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境，打造差异化市场，创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验 |
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怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来，全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如，2020年启动的「抹香鲸翻译计画（Project CETI）」与「地球物种计画（Earth Species Project）」，皆尝试以AI破解动物沟通密码 |
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ARC与Deep Atomic联手 小型核能有??进驻超大规模资料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清洁科技与瑞士及美国的 Deep Atomic近日签署合作备忘录，将共同研发ARC-100小型模组化反应炉（SMR），以支援未来超大规模与边缘数据基础设施的能源需求，以应对全球数据中心日益增长的电力消耗，尤其是在AI 和机器学习工作负载的驱动下，预计到2030年资料中心的电力需求可能翻倍 |
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G7峰会承诺合作发展量子科技 建立可信赖国际市场 (2025.06.18)
七大工业国集团（G7）领袖在加拿大举行的峰会上发表联合声明，承诺将协调行动，共同形塑量子科技的未来。声明强调，量子运算、感测与通讯等技术对经济成长、国家安全及全球创新至关重要，并将共同推动研究、建立可信赖的国际市场，并确保量子技术的伦理发展 |
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金属中心携手日本研发推动天然植萃与海洋资源应用 (2025.06.18)
为深化国际技术合作并促进地方创生与永续发展，金属工业研究发展中心於6月17日由董事长林仁益率领团队赴日，於北海道举行台日产学研合作备忘录（MOU）签署仪式。日方出席单位横跨产官学研 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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MIC：生成式AI使用率持续攀升 年轻族群、自费意愿为成长动能 (2025.06.18)
资策会产业情报研究所（MIC）最新公布的「台湾生成式AI行为与意向调查」显示，生成式AI在台湾社会中的渗透率持续攀升，已有46%的网友曾经使用过生成式AI工具，较去年成长约一成 |
