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从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」，就是在众多可能解中，找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等，常被归类在传统计算中耗时久，且难以处理的复杂型问题 |
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台水扩大导入AI应用 强化智慧营运与转型动能 (2025.05.08)
面对现今气候变迁与水资源管理挑战，台水公司也因应行政院「AI产业化，产业AI化」政策目标，积极导入AI技术，强化基础设施韧性与营运效能。藉此深入应用於水务营运第一线，包括供水系统各项营运环节，全面提升效率与服务品质；并持续推动数位转型，建构AI应用生态系，展现智慧水务转型的坚实成果 |
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工研院携手华南银行以资金＋技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型，工研院与华南商业银行今（7）日共同举办「共创智慧永续论坛」，并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手，象徵科技与金融两大领域跨界整合，联手为企业提供全方位的减碳解决方案，协助台湾产业打造低碳韧性，开启绿色经济新局 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高，全球已进入加速能源布局阶段，台湾若能善用自身优势，串联产学研能量，积极叁与国际合作，那麽氢能技术的下一步棋，不仅是能源的革新，更是产业转型的重要契机 |
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碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後，再度退出巴黎气候协定，并提出对等关税等一系列政策，冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策，并衔接ESG、智慧制造 |
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Discovery《台湾无比精采：AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求，为半导体产业带来创新机遇和挑战，为展现台湾在该领域的领先实力，由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采：AI科技岛》节目，即将於5月9日首播後，陆续於东南亚、印度、日本等地播出 |
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光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创（Artilux）与采??科技共同发表最新超颖透镜（Metalens）技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计，不仅能精确控制光波，更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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?瑞典企业打造首座工业级绿色钢铁厂 减少碳排放量达95% (2025.05.02)
瑞典新创企业Stegra（前身为H2 Green Steel）正在北部城市博登（Boden）建设全球首座工业级绿色钢铁厂，预计於2026年开始生产，初期年产能为250万公吨，目标在2030年达到500万公吨 |
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金属中心携手产业打造台湾氢能产业链 推动工业应用落地 (2025.05.02)
全球迈向净零碳排的浪潮，氢能技术已成为各国争相投入的新能源重点。金属工业研究发展中心积极投入氢能高压输储与工业燃烧应用等关键技术研发，以期建立自主氢能产业链，强化国内产业竞争力 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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联发科第一季营收表现亮眼 AI与Wi-Fi 7成主要成长动能 (2025.04.30)
联发科技今日举行2025年第一季线上法说会，公布营运成果并展??第二季。会中指出，第一季营收成长优於原先营运目标，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相关产品组合的结构性提升，以及优於预期的市场需求，其中包含部分因应关税不确定性的提前拉货需求 |
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中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出，随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置，来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入，推升本季整体表现。特别是高速运算（HPC）及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温，预期第二季仍可延续成长趋势，再度挑战历年同期营运新高 |
