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台积电领军进驻 屏东打造半导体供应链专区 (2025.05.20)
国科会联手屏东县政府与台积电，共同推动在屏东科学园区设立「半导体供应链专区」，由台积电领衔并结合其半导体供应链厂商积极拓展国际市场，此举为南台湾高科技产业发展的新里程碑 |
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Discovery《台湾无比精采：AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求，为半导体产业带来创新机遇和挑战，为展现台湾在该领域的领先实力，由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采：AI科技岛》节目，即将於5月9日首播後，陆续於东南亚、印度、日本等地播出 |
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亚东工业气体华亚新厂动土 专注供应超高纯度气体 (2025.04.30)
半导体制程的精密与高效率要求，驱动了对高纯度工业气体的庞大需求。亚东工业气体於华亚科技园区举行新厂动土典礼，未来该厂将专注供应超高纯度的氮气、氧气与氩气，成为半导体制程稳定运作的关键支援 |
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德台贸易首季稳健成长 积极布局台湾航太、能源、智慧城市 (2025.04.17)
德国经济办事处今（17）日发布最新双边贸易数据，并强调德国企业正积极深化在台湾科技产业的布局，不仅着眼於台湾在全球半导体供应链中的关键地位，更将目光投向绿色科技、数位转型以及智慧城市等高潜力领域的合作机会 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07)
台积电（TSMC）积极扩展其全球制造版图，将於德国设立首座欧洲晶圆厂，并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地，更象徵其全球布局进一步深化，有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性 |
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英飞凌泰国後段厂动土 目标瞄准电动车、物联网与工业应用 (2025.01.20)
英飞凌位於曼谷南部北榄府(Samut Prakan)的新後段工厂正式动土。新制造基地对於满足日益增长的功率模组需求，以及以具有竞争力的成本推动公司整体成长至关重要。未来该公司也将根据市场需求进一步扩大生产规模 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落，国科会近日宣布北中南3大科学园区今（2024）年上半年营业额年成长19.67%，创下2兆1,590亿元新高；总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元，其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
