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实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案．这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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中央大学携手鑫鼎奈米成立绿氢应用示范实验室揭牌 (2025.04.28)
在全球净零排放与能源转型浪潮下，国立中央大学与健鼎科技子公司鑫鼎奈米正式携手，成立「绿氢应用示范实验室」。该实验室由材料所洪纬璇教授领军，聚焦高效能水电解与海水制氢等前瞻技术，结合产学能量，为台湾迈向净零碳排与能源转型注入强大动力 |
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意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松 (2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更灵活的选择，包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面，以及支援 CAN FD，提升通讯能力 |
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Littelfuse通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保险丝，该产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的分断额定值。 823A系列专为满足现代汽车应用的严格要求而设计，5×20毫米紧凑尺寸，可为1000 Vdc系统提供卓越的过流保护 |
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支援开源 EDA 的开发 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很荣幸宣布将持续赞助领导开源电子设计自动化 (EDA) 套件 KiCad，巩固为电机工程界强化开源工具的共同承诺 |
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罗德史瓦兹新款R&S ZNB3000向量网路分析仪适合量产环境 (2025.03.25)
罗德史瓦兹新款向量网路分析仪R&S ZNB3000，得益於先进的测量速度和可靠性，针对量产和即刻上线需求进行优化。其可扩充的设计允许快速扩展和轻松适应特定应用的需求 |
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台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23)
台达近期叁与NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案，能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心，提升效能并兼具节能；同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台，无缝整合虚实产线，为多元的制造应用提升生产力和弹性 |
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绿色电子新突破：木质奈米纤维打造环保电路板 (2025.03.09)
随着全球电子废弃物问题日益严峻，寻找可持续的电子材料成为科技界的重要课题。根据《Nature》最新的一项研究显示，木质纤维素奈米纤维（LCNF）有??成为传统印刷电路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究团队成功利用LCNF开发出环保电脑滑鼠 |
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川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期，以及拜登继任後推动「友岸外包（Friend shoring）」政策，加剧地缘政治升温和供应链重组，印刷电路板（PCB）产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险 |
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IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替，其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势，并加入中研院AI大语言模型後预估，整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部 |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心） |
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受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长 (2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机，企业数位化转型，加上新兴科技应用扩增，印刷电路板（PCB）号称电子工业之母，成为电子产品不可或缺的基础零件，产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退，重返年成长轨道 |
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Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项 (2024.12.03)
Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充後包括新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强该系列在下一代智能可穿戴装置、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
