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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧（AI）应用快速扩展、需求日益多元，算力（Computing Power）已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」，并举办启动大会，宣示整合各界资源、串联政府与民间力量，致力强化台湾在AI时代的算力战略布局 |
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为气候基金加码 国合会携手欧银助绿色转型 (2025.05.15)
为了展现对於欧洲绿色转型的大力支持，财团法人国际合作发展基金会（简称国合会）秘书长黄玉霖与欧洲复兴开发银行（简称欧银，EBRD）??总裁Mark Bowman近日在英国伦敦举办的欧银年会期间签署「气候高影响力特别基金」增资合约，双方在气候变迁行动领域深化合作关系 |
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锐能智慧：社区电动车充电关键 在於建构一套长期可行的整合服务 (2025.05.11)
随着电动车持续成长，以及 2025 年迎来的交屋潮，社区充电的管理、安全与电力扩充成为迫切议题。锐能智慧科技受邀出席CTIMES「电动车充电趋势与法规讲座」，分享其在社区推动专设一户与能源管理系统(EMS)的实务经验，说明私领域营运商在面对既有建筑电力限制与新建案用电需求时所扮演的技术与代管服务角色 |
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AI「智慧创新大赏」成绩揭晓 半导体业勇夺首面金牌 (2025.05.04)
为号召更多企业及学子投入研发AI应用技术及孕育专业人才，今年由经济部办理台湾首届「智慧创新大赏」近日举行决赛暨颁奖典礼，共有来自36国、1,253个团队叁赛。最终决赛由233个队伍中遴选出93个奖项 |
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看好以哈停火重建商机 大同高层迎接以色列国会访团 (2025.04.25)
迎接现今全球用电需求节节攀升，电力设备与能源转型的投资不容忽视。由以色列国会友台小组主席杜伯斯基（Boaz Toporovsky）率领的国会议员访问团，与外交部驻台拉维夫台北经济文化办事处代表李雅萍 |
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智慧建筑技术全球领导厂商与Nordic Semiconductor携手合作，确保建筑物无线连接具备超韧性及互通性 (2025.04.22)
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 加盟由多家智慧建筑技术公司组成的策略利益团体，目标是推动在建筑物中采纳DECT NR+(简称NR+)技术标准，以确保无线连接具备超韧性和互通性 |
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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。 |
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南台湾高科技创新廊带启动 AI基础建设助攻中小微企业数位转型 (2025.04.10)
政府推动「五大信赖产业政策」，目标在於实现南北均衡发展，并积极打造「南台湾高科技创新廊带」，在此政策引导下，AI运算硬体基础建设发展可期。然而，要真正发挥政策效益，关键在於让南部的中小微企业能够有效应用AI技术，结合在地产业需求，推动整体产业升级 |
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电巴充能标准奠基 扩大能源新布局 (2025.04.08)
相较於现今市场上竞争剧烈的电动乘用轿车，台湾则除了寻求电动车AIoT时代的资通讯商机，更聚焦电动巴士发展，迎合「2030年市区公车全面电动化」政策，推动智慧充电管理系统，增添AI数位及净零转型的动能 |
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联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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TWQR乘车码正式上线 全台行动支付再升级 (2025.03.25)
搭乘大众运输再也不怕没零钱或忘记带卡片，掏出手机即可畅行各大城市！「TWQR乘车码」正式上线，由一卡通公司与财金公司携手公股银行、中华邮政等先导机构，共同推动交通乘车码支付标准化，打造跨机构支付生态圈，提供给民众更便捷的数位支付体验 |
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意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）入选 2025 年「全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2025）。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布，每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业 |
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半导体产业未来的八大关键趋势 (2025.03.14)
意法半导体对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。 |
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远传与??妙离岸风力发电签订长期绿电契约 推动多元绿电布局 (2025.03.14)
气候变迁议题刻不容缓，远传电信与哥本哈根基础建设基金（CIP）旗下的??妙一期风场签订企业绿电契约，远传将取得??妙的离岸风电供应，一期风场发电容量的10%、为期30年 |
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台湾医疗资讯标准平台启动 助医疗数据无缝流通 (2025.03.12)
台湾智慧医疗发展与国际标准接轨向前迈进，随着各国导入国际医学资料标准（FHIR）推动医疗资讯大爆发，若为医疗资讯建立统一的数据平台，将促进医疗机构间的资讯交换更顺畅 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
