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DigiKey 在 2025 年第一季增加近 10 万个新产品导入 (NPI) 和 100 多家新供应商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。很荣幸宣布於 2025 年第一季扩充其丰富的产品品项。新增的 104 家供应商以及 98,320 款创新新产品导入 (NPI) 包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
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户外遮阳棚整合Nordic技术实现Matter over Thread连接 为家庭和企业提供完全连线的智慧系统 (2025.04.22)
豪华户外遮阳棚制造商StruXure发表了全新系列的智慧遮阳棚和小屋，是美国首款具备Matter over Thread连线功能的产品，实现了完全连线的户外生态系统。StruXure+系列专为住宅或商业设置而设计，客户只要利用智慧手机应用程式就可以轻松设定、控制及自订自己喜欢的遮阳棚功能 |
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Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro与Matter的叁考应用，加快门禁系统和智慧门锁产品的上市时间 (2025.04.10)
低功耗无线连接解决方案的全球领导厂商Nordic Semiconductor与射频和电源技术领导企业Qorvo宣布，提供符合标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter标准的门禁系统叁考应用。这款解决方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多协定系统单晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超宽频(UWB)SoC为基础 |
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势 (2025.04.07)
总部位於德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发，用於支援智慧照明、工业感测器、医疗保健和能源管理等应用，非常适合采用Matter通讯协定的智慧家庭物联网应用 |
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Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能，改善近视和远视问题 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc发布了一款智慧眼镜解决方案，可为患上近视和远视等视力问题的使用者提供免手动的自动对焦调节，同时维持普通眼镜的轻量设计。ViXion01S是专为解决包括老花眼 (远视) 和近视 (短视) 在内的各种视力问题而设计的眼镜 |
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新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC (2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援实现 Matter over Thread 无线智慧庭院门锁，这款智慧门锁可以简单地安装在庭院门上，屋主不用钥匙，利用智慧手机就能回家。用户还可以远端向经授权的第三方提供存取权限，例如可信赖的装修师傅或家庭成员 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机 (2025.02.10)
面对设备过热、故障停机及维护成本高涨等挑战，泓格推出iSN-811C-MTCP非接触式温度量测模组。该模组具备多样温度像素与温度门槛值侦测功能，能监测物体表面温度分布，并融合热成像与现场影像，助力工业场域设备巡查、数据分析与异常检测，提升生产安全及品质 |
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意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型 (2025.01.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的 ST85MM 可程式设计电力线通讯（PLC）数据机原生支援经过验证的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧电网标准，可用於即将推出的多协定智慧电表，以提升处理用电资料的灵活性 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测，无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性，劲达国际电子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模组，提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测，在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个，与五年前的3.36亿个出货量相比，增幅超过65%。 |
