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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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RISC-V能否在AI时代突围？ 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升，开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计，去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗，年成长率高达120%，其中超过三成应用於AI加速晶片 |
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斥资逾7500万欧元！浩亭技术集团宣布将深化“未来工厂”布局 (2025.02.28)
浩亭技术集团今日宣布，将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划，旨在将其打造为集团全球领先的“未来工厂”标杆。根据战略规划，未来五年内，浩亭将投入超过7500万欧元，进一步巩固埃斯佩尔坎普作为集团核心智能制造基地的战略地位 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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DeepSeek开源策略可能促使更多企业采用 从而形成统一的标准 (2025.02.10)
DeepSeek的开源策略将使其核心技术和工具向公众开放，意味着更多的开发者和企业能够免费获取先进的人工智慧技术。这将大幅降低技术门槛，特别是在资源有限的中小企业和新创公司中，促进更广泛的技术创新和应用开发 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来，生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型，DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升，这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力 |
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智慧建筑的新力量：从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合，为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者，德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於（HARTING）台湾子公司，也在今年台北国际自动化工业展期间，推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」，揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力 (2024.08.22)
在2024年台北国际自动化大展中，宇瞻科技再度展示其在智慧物联网（AIoT）领域的深厚实力，强调从传统的自动化进阶到智动化，为各产业提供一站式的总体解决方案。此次展会，宇瞻科技集中展示了多项创新技术，包括ESG能源监控、AI+AOI光学检测、真全彩宽温电子纸、以及电化学金属加工设备等，充分展现其技术优势和市场前瞻性 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会，由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持，并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%，但获利能力仍有效维持，全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
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力新国际以Gen.AI-OCR辨识新世界 启动生成式AI商业化应用 (2024.02.02)
2024年被视为生成式AI（Gen.AI）落地应用大爆发元年，各行各业无不希??导入Gen.AI为原本的企业核心产品加值，创造新的竞争优势。台钢集团旗下子公司力新国际科技也积极抢攻智慧辨识市场 |
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迎接数位化和可持续发展的挑战 (2024.01.17)
本文回顾2023年产业的五大强项，也点出2024年创新的关键，以及展??未来，如何因应挑战迎向更大的发展机遇。 |
