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[COMPUTEX] USB的新角色：从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候，他们也许只会寻找USB Type-C的孔位，因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面，正经历一场显着的转变，要化身为全球电子设备的通用供电标准，甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展 |
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从数据中心到新能源车 48V供电系统正加速改变电力供应格局 (2025.03.14)
随着全球对能源效率和可持续发展的需求日益增长，48V供电系统逐渐成为多个领域的重要选择。从数据中心到新能源汽车，48V供电凭藉其高效、安全和成本优势，正在改变电力供应的格局 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发 (2024.11.28)
英飞凌科技近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软体、工具和资源组成的综合解决方案可用於开发、配置和监控马达控制应用。该解决方案适用於各类马达，开发人员能透过它快速、高效地推出高性能马达控制应用 |
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英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN电晶体实现了现有平台的快速重新设计。新元件改进了性能指标，确保为重点应用带来具有竞争力的切换性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比，CoolGaN 650 V G5电晶体输出电容中储存的能量（Eoss）降低了多达50%，漏源电荷（Qoss）和闸极电荷（Qg）均减少了多达 60% |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 （TI） 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? （GaN） 功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多 |
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效，在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能，并提供强大的安全性 |
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Vishay新型30 V和 500 V至 600 V额定电容器扩展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology扩展嵌入式四端子铝电解电容器299 PHL-4TSI系列，推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 额定电容器，大大扩展设计人员可用的电容电压组合范围。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列专为电源以及工业和家用电器逆变器而设计，可减少组件数量并降低成本，同时提高机械稳定性和终端产品使用寿命 |
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Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器 (2024.09.23)
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Littelfuse推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET闸极驱动器。这些闸极驱动器专为驱动MOSFET而设计，透过增加其馀两个逻辑输入版本完善现有的IX434x驱动器系列 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展，因此需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规PCB设计，但此类设计面临严格的空间限制，从而限制外部元件的使用 |
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Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣布在即将推出的nRF54L和nRF54H系列系统单晶片（SoC）中支援通道探测（Channel Sounding）技术。通道探测技术增强低功耗蓝牙（Bluetooth LE）设备测量距离和侦测存在方式，扩展了该技术的灵活性，有??带来一系列新的应用 |
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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调（HVAC）系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展（IFA Berlin 2024），即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕，适逢今年为IFA百年厌典，德国经济办事处与IFA Management也在今（6）日，联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」，特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台，并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局（香港贸发局）合办的第二届香港国际创科展（InnoEX）及香港贸发局第20届香港春季电子产品展（春电展）日前闭幕，展期共吸引约8 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中，通用序列汇流排（USB）介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
