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兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长，业界开始拓展频谱视野，超越传统的Sub-6 GHz（FR1）与毫米波（FR2）范畴，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段（FR3）。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性，被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁 |
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SATELLITE 2025卫星展起跑 经济部领军18家业者竞推新品 (2025.03.12)
由於台湾卫星产业近年表现亮眼，今年经济部产业发展署再度携手国科会国家太空中心，共带领18家台厂组成「Taiwan Space台湾形象馆」，於3月11~13日叁与卫星产业展览会SATELLITE 2025，展出多款比肩国际的亮点产品 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年8月份营收报告，单月合并营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较前一年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元，较去年同期成长5.4 % |
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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今（3）日公布 2024 年 5 月份营收报告，单月合并营收达2.26亿元，较前一个月成长2.0％，较前一年同期下滑5.3％ ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元，较去年同期下滑2.4% |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19)
中华精测科技今（19）日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年，全球半导体产业链面临终端消费力道不足，智慧型手机拉货动能疲弱，相关晶片库存去化速度低於预期 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20)
联华电子近年积极推动数位转型，今（20）日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛（TCIA）中，一举拿下6金，连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队，分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组，自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出，为联电开创6金全胜的新里程碑 |
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低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁，为加速产业前进动能，以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今（3）日举办第六届ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表 |
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联电40奈米RFSOI平台可加速5G毫米波应用 (2023.05.03)
联华电子今（3）日宣布，40奈米RFSOI制程平台可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，推动5G无线网路的普及，与包括在智慧手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面的应用 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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中华精测兴建制造三厂延伸All In House优势 (2022.07.28)
中华精测科技公布2022年第二季合并财报，单季营收达11.85亿元，较前一季成长43.0%，改写同期营收历史新高纪录;第二季毛利率54.3%，税後净利2.51亿元，较上季成长123.2%，较去年同期成长15.9% ; 第二季单季每股盈馀7.65元，今年上半年每股盈馀11.08元 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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中华精测2月份营收达2.54亿元 (2022.03.03)
随着5G通讯技术演进，将由智慧型手机朝向自驾车、元宇宙等发挥人工智慧（AI）为用的新领域延伸。全球国际级晶片厂皆朝向更高运算力、更高速传输力进行研发设计。中华精测科技今（3）日公布2022年2月份营收报告 |
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中华精测推出全系列探针卡进军HPC市场 (2022.02.11)
随着2022年全球5G智慧型手机渗透率将突破5成，高成长的市场动能将可??持续。中华精测表示，除了持续带动公司营运成长之外，随着超级电脑、云端运算、伺服器、边缘运算以及自驾车系统等高效能运算(HPC)相关新终端产品蓬勃发展 |
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Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器 (2021.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。
Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致连线故障 |
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中华精测公布2021年9月份营收 (2021.10.04)
中华精测公布2021年9月份营收报告，单月营收达3.95亿元，较前一个月成长1.9 %，较前一年同期下滑3.7 % ; 今年第三季单季营收达11.08 亿元，较前一季成长5.7 %，较去年同期下滑7.7 % ; 累计前9个月的营收达29.68亿元，较前一年同期下滑6.0 % |
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2022全球半导体市场成长率达10.1% 晶片缺货成为新常态 (2021.09.29)
资策会产业情报研究所（MIC）日前指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求 |
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中华精测2021年股东常会公布产销策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技战及全球各地爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情交织的复杂环境下，面对全球产业供应链和终端市场冲击所带来难以预测的动荡，中华精测将挑战转化为商机，在多变的环境中逆势成长 |
