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氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高,全球已进入加速能源布局阶段,台湾若能善用自身优势,串联产学研能量,积极叁与国际合作,那麽氢能技术的下一步棋,不仅是能源的革新,更是产业转型的重要契机
AI辅助驾驶方兴未艾 资策会与产业夥伴合作开发智驾系统 (2025.04.28)
面对大客车事故频传、驾驶恍神与分心问题日益严重,AI技术正成为提升行车防护不可或缺的助力。根据交通部统计,2024年大型车事故主因中,超过一半与驾驶恍神、紧张或分心有关,凸显提升驾驶专注力与预防危险行为的重要性
宇瞻科技携手虹彩光电 Touch Taiwan展出电子纸应用新里程碑 (2025.04.22)
2025年Touch Taiwan智慧显示展即将登场,宇瞻科技(8271)宣布将联手胆固醇液晶电子纸领导厂商虹彩光电,於4月16日至18日展会期间,在南港展览馆一馆N703摊位共同展出多项电子纸创新应用,包含结合屏下镜头的智慧医疗显示方案、以及结合双萤幕设计的静动整合型电子看板等技术亮点,吸引市场高度关注
日系四大机车厂共组氢引擎技术研究联盟 携手产官学供应链 (2025.04.10)
为实现碳中和社会,能源领域需要采取多元路径的努力。其中一个备受瞩目的选项,是将氢气内燃机技术应用於小型移动载具。日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO),选定PwC顾问有限公司执行一项专案
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元 (2025.04.01)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前叁加台科大50周年校厌,并於电子系所举办的研发成果展中展出「AI机器手姿态辨识」,获得与会贵宾及台科大同学们的热烈关注与询问
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D,让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性
DeepSeek开源策略可能促使更多企业采用 从而形成统一的标准 (2025.02.10)
DeepSeek的开源策略将使其核心技术和工具向公众开放,意味着更多的开发者和企业能够免费获取先进的人工智慧技术。这将大幅降低技术门槛,特别是在资源有限的中小企业和新创公司中,促进更广泛的技术创新和应用开发
DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌? (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来,生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型,DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升,这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力
利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例,以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响,尤其是在HDR 视讯解码,影像处理,以及在主要行动应用程式中的功能。
工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场,工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」,邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流,会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台
Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X,适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP,适用於电池供电应用和全球定位应用
研究:生成式AI与差异化连接将影响5G下阶段发展 (2024.12.06)
近年来,随着全球5G网路部署的加速推进,5G技术已从早期的消费者高速行动网路应用,逐步延伸至智慧城市、工业自动化及生成式人工智慧(AI)等创新应用场景。作为5G应用的一大推动力,生成式AI应用正在改变用户对行动网路的需求与期待
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。 STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体
导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代
益登打造NVIDIA Jetson资源交流平台 助力落实AI应用 (2024.09.24)
着眼边缘人工智慧(Edge AI)应用开发需求,益登科技为NVIDIA Jetson系列平台架设微网站,汇聚该系列平台针对边缘AI和机器人技术提供的最新硬体资讯、软体工具套件,还有针对不同应用场景提供的解决方案范例、生态系夥伴资源、市场讯息等丰富内容,可协助开发者轻松地在Jetson平台上实现各种创新专案
Arm透过PyTorch和ExecuTorch整合 加速云到边缘端的人工智慧发展 (2024.09.19)
Arm宣布透过将 Arm Kleidi 技术整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的应用在 Arm CPU 上运行大语言模型(LLM)。Kleidi 汇集了最新的开发人员赋能技术和关键资源,目标在於推动机器学习(ML)技术堆叠中的技术协作和创新
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用


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