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【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今（20）日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕，并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商，展示30项创新技术与产业成果。
其中在B5G/6G领域 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技术上的最新创新，特别针对人工智慧（AI）与云端应用的储存需求，提出了多项前瞻性解决方案，并强调其在亚太市场的策略布局 |
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[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上，Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey，以「云端至边缘：共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改变世界，Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新，打造高效率、可扩展的运算平台 |
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亿仕登精密系统斥资千万设厂 抢攻台湾精密制造市场 (2025.05.20)
新加坡亿仕登控股集团（ISDN Holdings Group）看好台湾半导体、雷射光电与电动车等高精密产业的未来发展，於2024年在台成立子公司亿仕登精密系统（ISDN Precision System），投资在台生产线性马达、高精密龙门平台及客制化机电整合设计服务 |
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科学园区审议会通过多项投资案 聚焦绿色制造与高阶技术 (2025.05.18)
国家科学及技术委员会科学园区审议会日前召开第24次会议，会中核准通过7件投资案，另有7件增资案，总投资金额达新台币29.4亿元，增资总额则为新台币44.55亿元。本次通过的投资案涵盖精密机械、光电及生物技术等领域，展现科学园区持续吸引多元产业进驻的活力 |
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迈萃斯新厂落成 连2月获上亿日圆商机 (2025.05.16)
即使现今面对国际间战事频仍、贸易战持续延烧与台币升值等挑战，台湾工具机产业普遍面临压力。上银集团旗下的迈萃斯精密仍适於此时，选择最艰难的转型之路前行，致力於研发高精密机械的齿轮磨床 |
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为气候基金加码 国合会携手欧银助绿色转型 (2025.05.15)
为了展现对於欧洲绿色转型的大力支持，财团法人国际合作发展基金会（简称国合会）秘书长黄玉霖与欧洲复兴开发银行（简称欧银，EBRD）??总裁Mark Bowman近日在英国伦敦举办的欧银年会期间签署「气候高影响力特别基金」增资合约，双方在气候变迁行动领域深化合作关系 |
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和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
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帝?智慧「DeCloakBrain AipA 机器人系统」获Computex 2025金奖 (2025.05.13)
??创科技投资的新创公司帝?智慧科技（DeCloak Intelligences）宣布，其「DeCloakBrain AipA 机器人系统（Robotic System）」获 2025 COMPUTEX Best Choice Award金奖。
「DeCloakBrain AipA 机器人系统」的核心亮点在於搭载了帝?智慧自主研发、全球首创的可模组化部署隐私 AI 平台 AipA |
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资策会MIC：人形机器人2026年进入商业化 2028年普及 (2025.05.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於5月8日研讨会中聚焦三大新兴科技趋势：人形机器人、卫星通讯及AI赋能智慧城市。
人形机器人被视为未来实体AI代理，预计2024年导入制造物流业，2025年扩展至服务、医疗照护与娱乐业，2026年後商业化，2028年普及至人力密集产业 |
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全球制造业供应链布局重组 2025年整体资服营收缓步向上 (2025.05.08)
美国川普政府的对等关税政策影响以全球制造业首当其冲，初期对资服产业并无直接影响，然而制造业是我国资服产业的重要客户。根据MIC统计，我国超过三分之一的资服业者主力客户是制造业者，当制造业面临产业剧烈变动，将影响对资讯服务的投资 |
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工研院携手华南银行以资金＋技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型，工研院与华南商业银行今（7）日共同举办「共创智慧永续论坛」，并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手，象徵科技与金融两大领域跨界整合，联手为企业提供全方位的减碳解决方案，协助台湾产业打造低碳韧性，开启绿色经济新局 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来，台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组，对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲，被课以32%对等关税，未来恐造就出囗三杀局面 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高，全球已进入加速能源布局阶段，台湾若能善用自身优势，串联产学研能量，积极叁与国际合作，那麽氢能技术的下一步棋，不仅是能源的革新，更是产业转型的重要契机 |
