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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下,RISC-V能否如同当年的Linux,凭藉开源特性崛起为主流?本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战
u-blox 推出精巧、强大且安全的蓝牙低功耗模组 ANNA-B5 (2025.05.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布推出 ANNA-B5 蓝牙低功耗(Bluetooth® LE) 模组。此超精巧模组(6.5×6.5 mm)是以 Nordic Semiconductor 的下一代无线 SoC nRF54L15 晶片组为基础,具有业界领先的处理能力和效率,可提供完全整合的天线、高安全性、强大的 MCU 以及距离测量功能
AI 智慧农业跃上国际舞台 清大国际学生团队夺冠代表台湾出赛 (2025.05.05)
一年一度举办的霍特奖(Hult Prize)被誉为「学生界诺贝尔奖」,此项竞赛旨在激励全球青年具有社会企业家精神,汇聚青年力量来解决地球面临最严峻的挑战。霍特奖近日首度於台南举行「2025 台湾赛」
意法半导体推出 STM32MP23 微处理器兼顾效能与成本,并延续对 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)全新宣布全新 STM32MP23 通用型微处理器(MPU)正式进入量产,具备高达 125
ROHM推出业界首创具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出了具有 AI(人工智慧)功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」(以下简称 AI微控制器),该产品可利用在马达等工业设备,及其他各种设备的感测资料进行故障检测和劣化预测,而且无需网路即可进行学习和推理,是业界首创的微控制器
意法半导体推出後量子密码学解决方案,为嵌入式系统提供量子抗性 (2025.04.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了硬体加密加速器及相关软体库,适用於通用微控制器和安全微控制器,为未来嵌入式系统提供抗量子攻击的防护
英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传,美国晶片大厂英特尔(Intel)与全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)有可能筹组合资公司,消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实,但若此传闻成真,将不仅牵动全球半导体供应链重整,更可能改写先进制程合作模式,对双方带来深远影响
英特尔欲挑战辉达AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片并主打性价比 (2025.03.31)
英特尔(Intel)新任执行长陈立武近日表示,公司将在AI硬体领域与辉达(NVIDIA)展开竞争。然而,?在这一过程中,英特尔将面临多重挑战,未来前景亦备受关注。? 目前?辉达在AI晶片市场占据主导地位,其专为AI模型训练设计的GPU广受欢迎
老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24)
工研院最新观察指出,全球科技产业正进入「超级整合」(Super Integration)时代,新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色,跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧(AI)、机器人与自驾领域,大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴,显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作
国网中心启动晶创主机Nano 5徵案 推动南台湾半导体业高效能运算创新 (2025.03.24)
为推动南部地区半导体业者数位创新与技术升级,国研院国网中心日前在台南举办「晶创主机Nano 5半导体产业创新与升级」徵案说明会,以期协助企业开发更多元的系统应用技术,打造半导体产业链的高潜力创新解决方案,此活动同时邀请多位业界专家剖析产业趋势与成功案例
英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术 (2025.03.16)
英飞凌科技(Infineon)日前於台北举行AI伺服器电源技术研讨会,并正式发布其针对AI伺服器及资料中心解决方案的最新策略。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White强调,将以领先的电源技术,从电网到核心,全面驱动人工智慧的发展
微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型,MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡,并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来,随着技术的不断进步,MCU将在更多领域实现智能化,为AI的普及和应用提供强大的支持
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位 (2025.03.11)
电子制造商MOKO SMART公司推出了两款结合LoRaWAN和低功耗蓝牙通讯技术的新型追踪器,一款是用於资产及车辆追踪应用的LW001-BG PRO系列,以及另一款用於人员安全应用的LW006-SB智慧徽章
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货
ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机(LHC)是世界上最大、最强大的粒子加速器,位於瑞士的欧洲核子研究组织(CERN)。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一,旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。


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