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Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升,美国国家安全局(NSA)正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范
迈萃斯新厂落成 连2月获上亿日圆商机 (2025.05.16)
即使现今面对国际间战事频仍、贸易战持续延烧与台币升值等挑战,台湾工具机产业普遍面临压力。上银集团旗下的迈萃斯精密仍适於此时,选择最艰难的转型之路前行,致力於研发高精密机械的齿轮磨床
COMPUTEX--倚天酷??发表智慧戒指与AI翻译耳机 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感测技术,科技正快速重塑人们的沟通与生活体验。倚天酷??-创发表两款主打新品━━Acer FreeSense Ring智慧戒指与AI翻译耳机「宏??译秒听」,不仅聚焦於智慧穿戴与人工智慧应用,更同步展出旗下电动滑板车、电动辅助自行车,以及多款电脑周边产品,展现多元创新布局
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进,对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正成为业界关键的发展方向
台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧(AI)应用快速扩展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势,国家实验研究院国家高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」,并举办启动大会,宣示整合各界资源、串联政府与民间力量,致力强化台湾在AI时代的算力战略布局
杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.16)
杜邦公司15日公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪,这是计划中通过电子业务分拆而成立的独立电子上市公司。作为一家专门的电子材料公司,Qnity(启诺迪)将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一,推进先进运算、智能科技和连接科技
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
地震来自动「悬浮」 日本创新技术提升建筑抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一项划时代的地震安全技术,透过精密的气压系统,能在地震发生时使房屋短暂「悬浮」於地面之上,藉此大幅降低地震对建筑结构的直接冲击
??扬资讯与复兴高中携手培育资安新世代 (2025.05.14)
??扬资讯与台北市复兴高中於近日正式签署产学合作备忘录,将在资讯安全教育、人才培育及实习计划等方面开启合作,除了能够为学生提供多元化的学习体验,更能有效提升学生未来升学及就业所需的专业技能,期待深化高中生对资讯安全领域的认识与兴趣,并协助学生提早接触产业趋势
贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书,探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!? (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头,尽管被称为终极显示技术,但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意,不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数,甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开
Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布一项合作计画,利用蜂窝式车联网(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)技术,推进美国下一代道路通行费支付系统的发展
ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压,适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境
Nordic Semiconductor助力蜂巢式物联网监控解决方案 应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题 (2025.05.12)
挪威南部霍尔滕市政府(Horten Municipality)与当地智慧状态监测解决方案供应商7Sense合作开展基於蜂巢式物联网的专案,旨在检测该地区饮用水网路的泄漏情况。该专案获得了挪威公共卫生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援,其中的解决方案采用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和全球导航卫星系统(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模组
世壮运前哨战松菸登场 国科会展运动科技阶段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壮运赛事期间,国科会与教育部体育署携手合作的智慧场域计画,将在天母棒球场进行全球先进的棒球鹰眼系统落地实证,以及导入台北田径场的配速系统同步登场,向全世界展示台湾运动科技的能量
Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412 (2025.05.09)
边缘人工智慧正推动整合度与功耗的持续增长,工业自动化和资料中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.今日发布MCPF1412高效全整合负载点12A电源模组
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来,台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组,对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲,被课以32%对等关税,未来恐造就出囗三杀局面
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
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