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高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。 然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术
量子感测新突破 钻石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根据phys.org的报导,钻石奈米晶体生物感测器性能不隹的问题,已被芝加哥大学普利兹克分子工程学院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究团队解决。他们将细胞生物学、量子计算、传统半导体和高画质电视的知识结合,不仅创造出革命性的新型量子生物感测器,更揭示了长期以来困扰量子材料领域的谜团
[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现:第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台湾地主晶心科技(Andes Technology)展示相关应用外,包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出
台积电领军进驻 屏东打造半导体供应链专区 (2025.05.20)
国科会联手屏东县政府与台积电,共同推动在屏东科学园区设立「半导体供应链专区」,由台积电领衔并结合其半导体供应链厂商积极拓展国际市场,此举为南台湾高科技产业发展的新里程碑
Secutech 2025落幕:AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域,台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力,正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会(Secutech 2025)於日前圆满落幕
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX,结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力,有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署,促进智慧化与数据导向的作业与决策
贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书,探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!? (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头,尽管被称为终极显示技术,但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意,不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数,甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开
DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 产品组合 (2025.05.09)
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。 DigiKey 日前宣布推出其独家自有品牌产品线DigiKey Standard。这些高品质工程产品旨在为日常设计和构建需求提供可靠的解决方案及工具
量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」,就是在众多可能解中,找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等,常被归类在传统计算中耗时久,且难以处理的复杂型问题
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存(CCS)等负排放技术,才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年,全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下,CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地
资策会MIC:2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所(MIC)今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测,看好在高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通讯、车用电子及物联网(IoT)等五大关键应用需求的长期驱动下,台湾半导体产业将持续蓬勃发展
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋
Discovery《台湾无比精采:AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求,为半导体产业带来创新机遇和挑战,为展现台湾在该领域的领先实力,由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采:AI科技岛》节目,即将於5月9日首播後,陆续於东南亚、印度、日本等地播出
光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创(Artilux)与采??科技共同发表最新超颖透镜(Metalens)技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计,不仅能精确控制光波,更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列,该产品是业界首款采用DO-214AB(SMC)小型封装的2 kA闸流管
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通,因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置,并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列,该产品是业界首款采用DO-214AB(SMC)小型封装的2 kA闸流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响,使工程师能够实现更高的产品小型化,同时保持出色的保护性能并符合监管标准


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4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
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