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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
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鸿海研究院研发先进晶片突破AI伺服器关键技术 (2025.06.16)
鸿海科技集团旗下，鸿海研究院半导体研究所日前再传捷报，其两项聚焦AI伺服器应用的前瞻性半导体研究成果，获得国际功率半导体领域顶尖会议《IEEE ISPSD 2025》接受，并於6月初於日本熊本市正式发表，展现台湾在高温电路与智慧电源控制领域的创新实力 |
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英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导，英国布里斯托大学（University of Bristol）的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透过创新的氮化??（GaN）材料中的「闩锁效应」（latch effect） |
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俄罗斯开发次埃级制程技术 量子处理器发展取得突破 (2025.06.15)
鲍曼莫斯科国立技术大学（BMSTU）与俄罗斯国营杜霍夫自动化科学研究院（VNIIA）合作，成功开发出一种用於下一代处理器的次埃级（sub-angstrom）制程技术。这项名为 iDEA（离子束诱导缺陷活化） 的创新技术，能够以正负0.2埃（约一个原子直径）的超高精度制造计算设备的逻辑元件 |
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中研院发表量子晶片制程成果 发表研发与测试2大平台 (2025.06.11)
顺应现今量子位元持续增加趋势，对量子晶片制程控制与均匀性的要求日益严格。中央研究院近日也发表最新量子电脑晶片制程科学研发成果，不仅成功以8寸晶圆机台，制作高品质超导量子位元，也揭晓台湾首座量子晶片制程研发平台与量子计算测试平台 |
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生物感测应用的关键元件与技术 (2025.06.11)
生物感测器是一种能侦测生物或化学反应并产生相应讯号分析的元件，正迅速革新医疗诊断、环境监测、食品安全等多个领域。本文将深入探讨生物感测器的主要核心元件、感测器技术的多元发展 |
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美光1γ制程可有效缓解AI负载记忆体频宽不足的问题 (2025.06.10)
美光科技近日开始出货采用1γ（1-gamma）制程节点的低功耗双倍资料速率（LPDDR5X）记忆体认证样品。1γ制程之所以能实现这些突破，关键在於美光采用了多项先进的半导体制造技术 |
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TrendForce：关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09)
受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分业者接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击 |
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晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代，工研院今（6）日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」，聚集来自比利时微电子研究中心（IMEC）与德国傅劳恩霍夫微电子研究所（Fraunhofer IMS）等欧洲权威科研机构专家 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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量子感测新突破 钻石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根据phys.org的报导，钻石奈米晶体生物感测器性能不隹的问题，已被芝加哥大学普利兹克分子工程学院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究团队解决。他们将细胞生物学、量子计算、传统半导体和高画质电视的知识结合，不仅创造出革命性的新型量子生物感测器，更揭示了长期以来困扰量子材料领域的谜团 |
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[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现：第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台湾地主晶心科技（Andes Technology）展示相关应用外，包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出 |
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台积电领军进驻 屏东打造半导体供应链专区 (2025.05.20)
国科会联手屏东县政府与台积电，共同推动在屏东科学园区设立「半导体供应链专区」，由台积电领衔并结合其半导体供应链厂商积极拓展国际市场，此举为南台湾高科技产业发展的新里程碑 |
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Secutech 2025落幕：AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域，台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力，正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会（Secutech 2025）於日前圆满落幕 |
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意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX，结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力，有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署，促进智慧化与数据导向的作业与决策 |
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贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书，探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色 |
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
