账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 390
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
PTC与Schaeffler扩大合作 持续推动Windchill+云端PLM方案 (2025.05.11)
因应汽车零组件制造商Schaeffler持续推动云端数位转型策略,将从原本在内部署的Windchill系统,全面迁移并采用PTC的云端Windchill+产品生命周期管理(PLM)解决方案,以发挥云端部署在快速部署、升级弹性与团队协作上的优势
强化ALM与系统工程领域布局 PTC力推新品与收购策略 (2025.04.11)
面对日益严格的监管产品要求,由PTC近日宣布推出旗下新版「Codebeamer 3.0」应用生命周期管理(Application Lifecycle Management, ALM)解决方案,协助企业以更高效率、更具永续性,开发更优质产品
生成式AI驱动PLM突破应用 PTC展Windchill AI亮相汉诺威 (2025.04.02)
顺应人工智慧AI助理应用热潮,PTC将於2025年汉诺威工业博览会(Hannover Messe),抢先展示其采用生成式AI技术的Windchill AI产品生命周期管理(PLM)助理解决方案。强调可整合Windchill中储存的所有产品数据,使工程师能更快速存取资讯、做出决策,并提升产品开发效率
全球电子垃圾危机升温 联合国吁正视回收与源头减量 (2025.03.18)
联合国新闻网站日前报导,每年高达6200万吨的电子废弃物,仅有不到四分之一被妥善回收,其内含的有毒物质正严重威胁环境与人类健康,每年造成高达780亿美元的外部成本
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变,企业在加速扩张的同时,面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电(TSMC)在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画,凸显了半导体业者对全球布局的积极性
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境
达梭探索AI驱动生成式经济 3D UNIV+RSES融入制造、生医与消费 (2025.02.28)
面对生成式AI应用至今蓬勃发展,达梭系统(Dassault Systemes)於近日专为SOLIDWORKS与3DEXPERIENCE平台用户社群举办的3DEXPERIENCE World 2025年度盛会上,共同探索在当前的生成式经济(Generative Economy)中,推动产品开发与体验的相关技术、趋势与策略
振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片
PTC 与微软和Volkswagen集团合作开发生成式Codebeamer AI Copilot (2024.12.06)
PTC宣布,已与Microsoft和Volkswagen集团合作,开发基於 PTC Codebeamer® 应用程式生命周期管理 (ALM) 解决方案的生成式人工智慧 (AI) copilot。 Codebeamer Copilot 将使软体工程师能够更有效地创建和管理产品需求以及测试、验证和发布,从而支援实体产品中的软体开发
西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战,这不但影响了生态系统开发,也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案,采用综合跨学科方法,整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体,提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校(AI Academy)於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」,并以「百工百业用AI」为活动主轴,探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业,分享如何具体应用AI於各产业,从而实现整体创新与转型
MIC:AI生命周期管理成科技投资重点 (2024.09.12)
2024年全球企业AI采用率持续提升,进而带动模型管理商机,使得AI生命周期管理成为企业科技投资重点项目。资策会产业情报研究所(MIC)产业分析师杨淳安表示,导入AI生命周期管理的第一步
Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06)
面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战,贝尔集团(Bel Group)达梭系统与今(6)日宣布,双方将建立长期合作夥伴关系,包含透过人工智慧(AI)驱动端到端(end to end)价值链数位化,涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段,持续发挥变革力量,并强化员工能力,将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务 (2024.08.04)
蔡司集团(ZEISS Group)选择了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 现场服务解决方案,以优化其全球服务和现场服务,提高效率并满足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一项技术。PTC 於 2023 年 1 月收购了 ServiceMax,为其闭环产品生命周期管理产品增加了关键现场服务管理功能
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。
80%企业认为技术不足或过时将阻碍创新 (2024.06.14)
对於提高业务连续性和降低营运风险方面,全球IT基础架构和服务公司NTT DATA调查显示,有80%的企业都认为技术不足或过时阻碍了企业的进步和创新工作。事实上,94%的高层管理人员认为传统基础架构严重阻碍其业务敏捷性
CyberArk收购Venafi为机器身分重新设定安全标准 (2024.05.23)
随着设备和云端工作负载等机器身分的指数级增长,需要先进且自动化的方法来有效管理机器身分及相关风险。CyberArk公司宣布已签署最终协议,将从Thoma Bravo收购机器身分管理领导者Venafi
资料导向永续经营的3大关键要素 (2024.04.28)
本文探讨以资料导向永续经营的3大关键要素,包括现有投资极大化、依据资料和洞见的自动化行动,以及跨企业与价值链的外扩。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95F0VQ1V6STACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw