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苹果将分析用户设备数据以改进AI平台 强调保护隐私 (2025.04.15)
根据彭博报导，苹果公司（Apple Inc.）将开始分析用户设备上的数据，以改进其人工智慧平台，以强化苹果在AI领域的竞争力。
报导指出，苹果通常使用合成数据来训练其AI模型，这些合成数据可以模仿真实世界的输入，但不包含任何个人详细资讯 |
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川普2.0时代的低碳转型策略 (2025.04.08)
中华经济研究院能源与环境研究中心主任刘哲良分享碳定价与碳治理的相关政策工具，以及企业如何建置碳管理关键行动，落实碳盘查并采取减碳措施，进而达到减缓管理的目标，为企业迈向绿色经济提升绩效 |
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苹果智慧眼镜专利曝光 耳後隐藏式连接埠 (2025.03.23)
苹果公司一项智慧眼镜专利申请揭露，其设计重点在於将连接埠隐藏於使用者耳後，并透过客制化设计提高佩戴舒适度。这款智慧眼镜的侧边固定臂末端设有电源和/或数据连接埠，臂内则置有引导显示光线的波导 |
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苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习 (2024.12.22)
机器人模仿学习 (Imitation learning; IL) 技术是透过观察人类示范来训练机器人，但受限於数据收集的规模和效率。传统方法依赖昂贵且复杂的硬体设备，难以普及。为此，苹果与科罗拉多大学波德分校的研究团队开发了ARMADA系统，利用Apple Vision Pro实现更直观、高效的机器人训练 |
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苹果AirTag与航空公司合作 行李定位资讯直接分享 (2024.11.13)
根据华盛顿邮报报导，苹果公司近日宣布 AirTag 将新增一项功能，允许用户直接与航空公司分享行李的定位资讯，协助旅客更快找回遗失行李。
过去，旅客若在机场遗失行李，只能被动地等待航空公司寻找 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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达梭系统携手宏达电 纳入VIVE Pro 2成为SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面对近年来由苹果公司率先掀起的「空间运算」风暴，也不外??只是将传统的VR/AR应用。达梭系统（Dassault Systemes）的SOLIDWORKS解决方案夥伴专案团队（SOLIDWORKS Solution Partner Program Team）日前也宣布，将与宏达电（HTC）合作，将其旗舰虚拟实境（VR）设备VIVE Pro 2，正式列为SOLIDWORKS优先推荐给全球客户的合作产品 |
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调研：苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一 (2024.04.03)
根据Counterpoint Research预测，苹果公司的服务部门在2025年将占总营收的四分之一。同年，服务营收将首度突破每年1000亿美元，并在2024年推动苹果总营收首次超过4000亿美元 |
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康宁：扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
康宁公司公布 2023 年第三季业绩，并且提出对 2023 年第四季的展??。
董事长暨执行长魏文德（Wendell P. Weeks）表示：「从我们第三季的业绩表现可以看到，即使在整个市场需求疲软的情况下，我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展 |
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S&P预测：苹果效应将在五年内重振AR/VR市场 (2023.07.10)
在视频游戏市场中，AR/VR硬体及耳机是不可少的配备。标准普尔全球市场情报（S&P Global Market Intelligence）??研究分析师Neil Barbour表示：「经过2016年和2017年的最初激增後，AR/VR硬体领域作为视频游戏市场的延伸，发现天花板相对较低 |
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与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。
未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。
微定位技术的测试是循序渐进的过程，需要不断的迭代和优化 |
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工业和车用USB-Type C介面有何优势？ (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代，不仅会取代Type-A，甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面，USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器 |
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USB PD为快速充电和智能供电打开一扇窗 (2023.05.25)
USB PD是一种快速充电和供电技术，透过USB介面实现高功率输出。
其优势在於其灵活性和兼容性，快速充电并支援广泛的应用领域。
随着普及度提升，USB PD也面临兼容性、安全性和竞争技术等挑战 |
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俄乌战争正重塑关键矿物供应链版图 (2022.09.21)
近来俄乌战争更是引发供应链、通膨等问题，俄遭受制裁联手中国结盟，隐形靠山始料未及，以美国为主的西方国家要小心中国藉俄乌之战趁机坐大。 |
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imec联手半导体价值链夥伴 共同迈向晶片制造净零碳排放 (2022.05.18)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计画成功汇集了半导体价值链的关键成员，从像是苹果、微软等科技巨头，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与东京电子（Tokyo Electron）等半导体设备商，全都叁与其中 |
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手足一体精益求精 机器视觉跟随产业转型 (2021.10.05)
迈向工业4.0时代，机器视觉更扮演了传感器角色，在制程中搜集资讯，并结合协作机器人、自动导引车自主移动；如今还可望结合人工智慧，扩大于投入PCB、Mini LED等次世代产业应用来提升价值 |
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数位转型驱动资安产业变局 串起供应链共同守护智慧制造 (2021.06.08)
因应这两年来疫情促成全球企业数位转型脚步不断加快，资安威胁变得更加诡谲难测。加上骇客组织愈趋企业化，都让企业内部资安必须加大力道， |
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安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异，致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司，着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效，使用更有效，新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益 |
