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Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412 (2025.05.09)
边缘人工智慧正推动整合度与功耗的持续增长，工业自动化和资料中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.今日发布MCPF1412高效全整合负载点12A电源模组 |
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Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品，内建低功耗周边元件，并具备精确量测高变动性类比讯号能力 |
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DigiKey 在 2025 年第一季增加近 10 万个新产品导入 (NPI) 和 100 多家新供应商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。很荣幸宣布於 2025 年第一季扩充其丰富的产品品项。新增的 104 家供应商以及 98,320 款创新新产品导入 (NPI) 包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
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DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 产品组合 (2025.05.09)
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。 DigiKey 日前宣布推出其独家自有品牌产品线DigiKey Standard。这些高品质工程产品旨在为日常设计和构建需求提供可靠的解决方案及工具 |
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从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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博世凭藉其科技领导者实力 (2025.05.09)
德国斯图加特暨雷宁根讯－博世集团野心勃勃地持续推动策略 2030（Strategy 2030）以强化其竞争力，尽管过去一年市场环境明显阻碍其业务成长动能：博世集团 2024 年总营业额为 903 亿欧元，较前一年衰退 1.4%，经汇率影响调整後实质衰退约0.5% |
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量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」，就是在众多可能解中，找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等，常被归类在传统计算中耗时久，且难以处理的复杂型问题 |
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台水扩大导入AI应用 强化智慧营运与转型动能 (2025.05.08)
面对现今气候变迁与水资源管理挑战，台水公司也因应行政院「AI产业化，产业AI化」政策目标，积极导入AI技术，强化基础设施韧性与营运效能。藉此深入应用於水务营运第一线，包括供水系统各项营运环节，全面提升效率与服务品质；并持续推动数位转型，建构AI应用生态系，展现智慧水务转型的坚实成果 |
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实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案．这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统 |
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全球制造业供应链布局重组 2025年整体资服营收缓步向上 (2025.05.08)
美国川普政府的对等关税政策影响以全球制造业首当其冲，初期对资服产业并无直接影响，然而制造业是我国资服产业的重要客户。根据MIC统计，我国超过三分之一的资服业者主力客户是制造业者，当制造业面临产业剧烈变动，将影响对资讯服务的投资 |
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法人开放50条试制线撑中小企业 开发AI新品及培育实作人才 (2025.05.07)
为协助中小企业创新升级以因应关税变局，经济部产业技术司与中小及新创企业署今（7）日共同宣布，将请工研院、金属中心、纺织所等致力研发产业技术的7大法人机构，陆续开放50条最先进设备的AI试制线，欢迎有需求的中小企业多加利用 |
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工研院携手华南银行以资金＋技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型，工研院与华南商业银行今（7）日共同举办「共创智慧永续论坛」，并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手，象徵科技与金融两大领域跨界整合，联手为企业提供全方位的减碳解决方案，协助台湾产业打造低碳韧性，开启绿色经济新局 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来，台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组，对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲，被课以32%对等关税，未来恐造就出囗三杀局面 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
