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趋势科技AI防护平台整合NVIDIA验证设计 守护云地两端资料安全 (2025.05.19)
为了协助全球企业利用次世代AI基础架构进行业务转型时提升安全性,全球网路资安厂商趋势科技宣布其能为NVIDIA Enterprise AI Factory验证设计,在客户面临资安挑战新环境,迈向AI的所有阶段提供提供强大、简化的防护
从等结果到即时掌握! 宜特全球智慧可靠度验证中心,助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心(Global Smart Reliability Center)」,因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求,透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能,帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常,告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来,台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组,对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲,被课以32%对等关税,未来恐造就出囗三杀局面
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
工研院携手产官学研 助攻铁道国产化新商机 (2025.04.30)
基於铁道运输现为大众运输最重要的一环,横跨车辆、号志、通讯、供电等不同软硬体领域。依交通部统计,台湾铁道建设商机到了2030年可??达到1.97兆元,产业前景可期
智慧建筑串联碳权市场 产业携手共筑永续愿景 (2025.04.19)
台湾智慧净零建筑产业联盟(简称台智盟)日前召开会员大会,与会的产官学界代表逾200位出席,现场冠盖云集,展现净零建筑产业发展的强大动能。此外,台智盟邀请台湾碳权交易所总经理田建中进行专题演讲,协助与会者更加了解碳权交易国际发展趋势及获取最新的产业动态
强化海洋污染应变力 海洋污染防治基金管理会推动力 (2025.04.16)
台湾位处台风密集带,除海废垃圾与陆源污染外,因海难事件引发的海洋污染问题日益严峻。自2023年5月《海洋污染防治法》修正後,台湾历经10次台风,造成11艘船只搁浅,凸显强化海洋污染应变机制的迫切性
台船携手大世科 打造首座5G AIoT智慧船厂 (2025.04.10)
适逢美国即将推动下一波国际造船产业竞争趋势,台湾国际造船公司也在今(9)日正式发表「5G AIoT次世代智慧船厂」。包含运用5G专网,串联AI智慧辨识、数位孪生、AR技术,打造高效、智慧化的造船生产环境,引领台湾造船产业迈向数位转型新纪元
KYMCO传承致胜精神 致力培育棒球新世代 (2025.04.09)
@內文:全球机车品牌KYMCO光阳不但创新造车科技、於市场上持续突破,KYMCO今(9)日举办「致胜未来,培育棒球新世代」公益赞助仪式,为高雄棒球基层尽一份努力,而KYMCO「致胜新世代」代言人陈杰宪共襄盛举
卫福部资讯处团队智慧医疗研发有成 二度荣获爱迪生金牌奖 (2025.04.08)
爱迪生奖素有「创新界奥斯卡」之称,对於产品的成熟度与实际社会影响力非常重视,2025年由NVIDIA执行长黄仁勋与前Intel执行长季辛格担任颁奖嘉宾,颇受瞩目。由卫福部资讯处处长李建璋领导的研发团队
NVIDIA优化人型机器人AI训练 TrendForce估2028年产值接近40亿美元 (2025.03.19)
基於NVIDIA创办人黄仁勋对人型机器人发展充满信心,认为将是下世代AI算力的重要出海囗。根据TrendForce今(19)日发表最新研究,NVIDIA GTC 2025发表Isaac GR00T N1通用人型机器人基础模型,将大幅优化机器人AI训练的前提下,预期该领域产品将提前放量,推升全球人型机器人市场产值於2028年接近40亿美元
机械公会校正先精实再数位思维 呼吁同步改善以提升竞争力 (2025.03.19)
面对台湾机械业在国际市场上的性价比优势,已受到严苛挑战。近日由机械公会办理的「2025年精实数位转型论坛」,也在台中裕元花园酒店盛大举行。并由精实管理大师,东海大学荣誉教授刘仁杰担任论坛主讲人,呼吁机械业应逐步转向贴近顾客需求,为其解决痛点,创造商机,共吸引超过200馀位企业代表叁与
中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧(AI)应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI,2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今(12)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步,我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业,推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代,持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键
探索黑洞的新视角 台湾师大与中研院天文所助力事件视界??远镜新发现 (2025.01.21)
事件视界??远镜(EHT)团队近日再度传来突破性研究成果,揭示M87星系中心超大质量黑洞(M87*)的新动态。透过对2017年和2018年观测资料的多时刻分析,研究团队确认黑洞旋转方向远离地球,并进一步解释吸积盘湍流如何导致黑洞影像环状结构亮点的偏移
绿能科技前瞻 中央大学「白色能源屋」尖端科技开箱 (2025.01.13)
为加速实现2050年净零排放目标,中央大学「白色能源屋」集创能、储能和节能三大技术,成为台湾绿能科技的展示重镇。中央大学今(13)日展现「白色能源屋」的尖端科技,邀请三位学者专家分享研究成果,期许引领台湾绿能科技与产业更蓬勃发展,在零碳时代共创永续美好
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪!由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」,汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂,共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时,推出 Arduino UNO SPE 扩充板!这是一款强大的工具,可为新旧专案带来更先进的连结能力,支援单对乙太网路(SPE)和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议,这次的新产品让电子专案更进一步! SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准,可使电力与数据共用一对线,称为「数据线供电 (PoDL)」
2024总统杯黑客松团队展现台湾创新与永续未来方案 (2024.12.24)
为未来产业注入新动力,政府与民间携手创新,总统杯黑客松自2018年创办,从探索阶段的概念起步,迄今已发展成为结合智慧与资料、协作创新解决方案的重要平台。截至今年,总统杯黑客松已产生35组国内松及12组国际松卓越团队,许多提案不仅展现创意,更实践於公共政策与服务


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