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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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丰田汽车年底将启用全球首座「机器人城市」 (2025.06.19)
丰田汽车 (Toyota) 预计在今年底启用其划时代的「Woven City」，这座位於富士山脚下的实验性城市，将成为全球首个聚焦新型移动技术、先进基础设施与永续科技的真实世界实验平台 |
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美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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Tesla於德州展开Robotaxi试营运 面临全球竞争激烈挑战 (2025.06.19)
Tesla 正在选定其德州总部所在地 Austin 作为全球首个 Robotaxi 试营运基地，计划於 2025 年 6 月底启动首批约 10 至 20 辆搭载 Full Self-Driving（FSD）无人驾驶软体的 Model?Y 车辆，并在限定地区进行有遥控监督的自动驾驶服务 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下，台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查，全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战，显示企业如何应对不确定性的能力，已成为核心竞争力的象徵 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用，工研院今（18）日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作，运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品，包括：智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境，打造差异化市场，创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验 |
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怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来，全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如，2020年启动的「抹香鲸翻译计画（Project CETI）」与「地球物种计画（Earth Species Project）」，皆尝试以AI破解动物沟通密码 |
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G7峰会承诺合作发展量子科技 建立可信赖国际市场 (2025.06.18)
七大工业国集团（G7）领袖在加拿大举行的峰会上发表联合声明，承诺将协调行动，共同形塑量子科技的未来。声明强调，量子运算、感测与通讯等技术对经济成长、国家安全及全球创新至关重要，并将共同推动研究、建立可信赖的国际市场，并确保量子技术的伦理发展 |
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金属中心携手日本研发推动天然植萃与海洋资源应用 (2025.06.18)
为深化国际技术合作并促进地方创生与永续发展，金属工业研究发展中心於6月17日由董事长林仁益率领团队赴日，於北海道举行台日产学研合作备忘录（MOU）签署仪式。日方出席单位横跨产官学研 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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映泰EdgeComp MS-N97 边缘运算系统符合智慧零售应用 (2025.06.18)
随着零售产业对边缘 AI 应用需求持续快速成长，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工业边缘运算系统产品线，并发表主打智慧零售应用的机种：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效节能、稳定性与智慧运算效能为设计核心，能满足对体积与性能要求极高的现代零售场域需求 |
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推动生成式AI人才跨域实战 资策会偕南台科大展开FUSION产学共育 (2025.06.18)
因应生成式AI快速发展与产业对即战力人才的高度需求，由资讯工业策进会（资策会）近日与南台科技大学正式签署合作备忘录（MOU）。未来双方将以「FUSION」产学共育为核心精神，建立跨域教学、科技研发、实务训练、场域共享等合作面向，共同推动产学整合与AI创新应用，开创学界与法人协力育才、技能变产能的全新典范 |
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AI驱动航太与国防转型 达梭系统3D UNIV+RSES亮相巴黎航展 (2025.06.18)
基於日益增加的复杂性、安全性、主权、技能、永续发展和产品上市速度等方面的挑战，航空航太与国防产业必须在整个价值链采用全新工作方法。达梭系统（Dassault Systemes）也在今年6月16~22日期间举行的巴黎航空展（Paris Air Show）上，展示该公司3D UNIV+RSES如何变革设计、生产和营运模式，以塑造航空航太与国防产业的未来格局 |
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【东西讲座丨科技沙龙】6/27 Cadence x CTIMES：PCB设计与多物理场模 (2025.06.17)
这是一场专为PCB设计及多物理场模拟领域的专业人士量身打造的限定沙龙。我们深知您在高速、高密度设计与异质整合系统中面临的挑战，因此Cadence 携手CTIMES共同策划此次深度交流活动，藉由提供一个顶尖的交流与互动平台，助您掌握AI时代的最新技术与解决方案 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
