 |
SK海力士展示HBM4技术 预计2025下半年量产 (2025.04.28)
韩国SK海力士公开展示12层HBM4及16层HBM3E技术。此次展示的HBM4容量最高可达48 GB，频宽为2.0 TB/s，I/O速度为8.0 Gbps，并预计於2025年下半年开始量产。
同时亮相的还有全球首款16层HBM3E，其频宽达到1.2 TB/s |
 |
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
|
从是德推KAI架构 看测试仪器厂商跨足AI市场的战略意义 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速发展，尤其大型语言模型（LLM）与生成式AI应用不断推升对资料中心算力的需求，测试仪器厂商正悄然进行一场策略转型。过去专注於晶片、通讯与电子设备测试的厂商，如是德科技（Keysight Technologies），如今积极跨足AI领域，提供从元件到系统层级的测试与验证方案 |
|
无缝升级全无铅DDR5 宇瞻推绿色永续产品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，随着国际永续法规渐趋严谨与绿色环境意识抬头，其工控记忆体模组DDR5全系列皆已导入全无铅电阻(Fully Lead-free)让客户免费升级，除了展现企业倡导永续绿色产品规划的决心，也能协助品牌厂无须依赖RoHS豁免条款，抢先布局永续竞争力 |
|
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
|
宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组，兼具高效与环保 (2024.12.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组，首创采用全无铅电阻设计，可免除欧盟RoHS之无铅排外条款；精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术 |
|
聚焦5大领域边缘运算及AI转型 研华宣示2025年度愿景 (2024.12.16)
面对新一代AI驱动企业转型趋势，研华公司近日於台北国际会议中心TICC举办「产业智能、边缘运算 愿景启航」盛会，共逾4,000位同仁与眷属、夥伴们热情叁与，更揭示2025品牌新愿景 |
|
宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖， 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成，旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣，彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现 |
|
宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
|
谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
|
PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
|
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组（CUDIMM）和时脉小型双直列记忆体模组（CSODIMM），现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的两倍之多，比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
|
软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
|
数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来，缺工已成常态，业者也该积极重塑产业环境，让新进人员生活得更有成就感，而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
|
R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台（PSAP）进行重新认证，并合作开发下一代紧急呼叫系统 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通过了由独立测试机构 cetecom advanced 进行的欧盟紧急呼叫（eCall）测试解决方案的重新认证。这一成就突显了两家公司致力於提供符合标准的下一代紧急呼叫测试解决方案的决心 |
|
宜特即将启用亚洲最完整的太空环境测试中心 (2024.09.10)
随着新太空时代来临、低轨卫星兴起，商业化测试验证需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空环境测试实验室，提供从地面火箭发射到太空所需，包括震动、冲击、热真空、辐射等关键项目在内的各项环境与可靠度测试一站式解决方案，该实验室预计10月起正式启用 |
|
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
|
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
|
Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26)
为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数（TCR） |
|
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
