 |
高功率电源模组突破空间与重量限制 为电动车、机器人保驾护航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自驾车、人形机器人等应用领域持续发展，对电力供应的效率与密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V电源模组简化设计，推出新款DC-DC稳压转换器。
由於现今供电网路（PDN）正在经历从12V电源架构 |
 |
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
|
ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。
近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用近红外（NIR）的先进感测技术需求不断增加 |
|
Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
|
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
|
SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
|
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200标准的车规级薄型、高爬电距离隔离变压器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列驰返变压器专为提供高功率密度设计，实现更高效能且具备紧凑的外形尺寸，适用於闸极驱动器和高压电池管理系统(BMS)等多项应用场合， |
|
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，为创纪录加速器系列中的最新成员，专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡，能够快速部署於各种伺服器中 |
|
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
|
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
|
贸泽电子提供广泛的MEAN WELL电源解决方案 (2024.07.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）为全球标准电源供应器制造商MEAN WELL的全球原厂授权代理商。贸泽供应MEAN WELL齐全的电源解决方案产品组合，库存超过4,500种元件，开放订购的零件编号超过35,000个 |
|
明纬推出LOP-400/500/600系列：400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型电源供应器 (2024.04.01)
明纬於超薄基板型电源供应器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後，紧接着重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列，此家族系列具有高可靠、高品质、高效能、高安全性、EMC性能隹、Class I 或II系统皆可使用的高性价比内置式基板型电源，适用安装於各种电子仪器设备内 |
|
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓 (2024.03.26)
预计工业用电平均涨幅逾1成，特高压用电大用户例如半导体产业涨幅将最大、应会超过15%；就连民生用户330度以下约涨5%，总计1,500万用电户全面受影响。若再加入3月公布碳费费率 |
|
艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出创新型二维码产品技术，协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码（Data Matrix Code；DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
|
新型 igus 拖链系统适用於无尘室 SCARA 机器人 (2024.03.12)
igus 推出用於无尘室 SCARA 机器人的新型供能系统：无尘室 SCARA 电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合 ISO 2 级标准。与传统的波纹浪管相比，它还更坚固且易於使用 |
|
金属中心、元翎精密、日本HyTReC结盟开发储氢元件 投入抢氢商机 (2024.02.23)
在净零排碳的全球趋势之下，氢能相关应用发展受到重视，台日携手投入抢氢商机，金属中心、元翎精密与日本氢气能源产品研究试验中心(HyTReC)技术合作，近日举行「台日氢能应用开发合作签约仪式」 |
|
AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类，每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
|
德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
|
台达叁与SPS自动化展 智能方案串联多款软硬体亮相 (2023.11.16)
因应全球供应链重组，带动工业物联网快速部署各地需求，台达集团於11月14~16日叁与2023德国纽伦堡国际工业自动化展（Smart Production Solutions ,SPS），便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧联网，打造全方位解决方案」为题，展示旗下高度软硬整合的工业自动化解决方案，期??能透过其中丰富多样的工控展品，协助产业加速迎向工业4 |
|
半导体业凛冬未完？SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28)
根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量，在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸 |
