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产业快讯
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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
台水扩大导入AI应用 强化智慧营运与转型动能 (2025.05.08)
面对现今气候变迁与水资源管理挑战,台水公司也因应行政院「AI产业化,产业AI化」政策目标,积极导入AI技术,强化基础设施韧性与营运效能。藉此深入应用於水务营运第一线,包括供水系统各项营运环节,全面提升效率与服务品质;并持续推动数位转型,建构AI应用生态系,展现智慧水务转型的坚实成果
资策会MIC:人形机器人2026年进入商业化 2028年普及 (2025.05.08)
资策会产业情报研究所(MIC)於5月8日研讨会中聚焦三大新兴科技趋势:人形机器人、卫星通讯及AI赋能智慧城市。 人形机器人被视为未来实体AI代理,预计2024年导入制造物流业,2025年扩展至服务、医疗照护与娱乐业,2026年後商业化,2028年普及至人力密集产业
全球制造业供应链布局重组 2025年整体资服营收缓步向上 (2025.05.08)
美国川普政府的对等关税政策影响以全球制造业首当其冲,初期对资服产业并无直接影响,然而制造业是我国资服产业的重要客户。根据MIC统计,我国超过三分之一的资服业者主力客户是制造业者,当制造业面临产业剧烈变动,将影响对资讯服务的投资
法人开放50条试制线撑中小企业 开发AI新品及培育实作人才 (2025.05.07)
为协助中小企业创新升级以因应关税变局,经济部产业技术司与中小及新创企业署今(7)日共同宣布,将请工研院、金属中心、纺织所等致力研发产业技术的7大法人机构,陆续开放50条最先进设备的AI试制线,欢迎有需求的中小企业多加利用
工研院携手华南银行以资金+技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型,工研院与华南商业银行今(7)日共同举办「共创智慧永续论坛」,并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手,象徵科技与金融两大领域跨界整合,联手为企业提供全方位的减碳解决方案,协助台湾产业打造低碳韧性,开启绿色经济新局
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来,台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组,对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲,被课以32%对等关税,未来恐造就出囗三杀局面
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下,RISC-V能否如同当年的Linux,凭藉开源特性崛起为主流?本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战
资策会MIC:2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所(MIC)今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测,看好在高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通讯、车用电子及物联网(IoT)等五大关键应用需求的长期驱动下,台湾半导体产业将持续蓬勃发展
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋
以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目,也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场.对此,CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧(Kneron)亲赴现场,并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势,以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局
进入贸泽农业资源中心一探智慧农业技术 (2025.05.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心,提供有关农业最新创新的宝贵见解。透过感测器、无人机和AI的整合,让农民能收集及分析大量数据
碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後,再度退出巴黎气候协定,并提出对等关税等一系列政策,冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策,并衔接ESG、智慧制造
智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台,已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统,帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据
CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展,与之相关的机构、零组件供应链,以及上游加工设备、工艺等挑战,随之应运而生。
TrendForce剖析在地自动化成关税战避风港 美国智慧工厂成本远超陆厂 (2025.05.06)
根据TrendForce最新发表《人机科技报告》指出,即使美国川普政府暂缓90日实施「对等关税」政策,却已造成全球制造业与供应链格局的深远影响,从长链、全球化走向短链、区域化,更促使企业重新检讨制造据点配置与供应风险,寻求强化韧性的新策略


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