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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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豪威能全域快门影像感测器和处理器 支援辉达Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快门（GS）影像感测器和OAX4000 ASIC影像讯号处理器（ISP）组成的整体相机解决方案现已通过验证，并能够与辉达Holoscan感测器处理平台及辉达Jetson平台配合使用，适用於边缘人工智慧（AI）和机器人技术的应用 |
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新型 igus 拖链系统适用於无尘室 SCARA 机器人 (2024.03.12)
igus 推出用於无尘室 SCARA 机器人的新型供能系统：无尘室 SCARA 电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合 ISO 2 级标准。与传统的波纹浪管相比，它还更坚固且易於使用 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
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新型igus拖链系统适用於无尘室SCARA机器人 (2023.09.15)
igus推出用於无尘室SCARA机器人的新型供能系统：无尘室SCARA电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合ISO 2级标准；它与传统的波纹浪管相比，更坚固且易於使用 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 （IC），有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
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Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
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Insta360推出新款可换镜头运动相机ONE RS (2022.03.23)
Insta360宣布推出 ONE RS，一款全新的可换镜头运动相机。继承了前代ONE R开创性的模组化设计，新一代ONE RS 采用独特的三合一模组化设计，包括可搭配电池、主机和三款可换镜头，让影片创作者们能透过一台相机拍摄出多种创意镜头 |
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TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器（TI）指出，MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会，各种应用与技术范围都将有所成长，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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宸曜最新无风扇扩充型Nuvo-8000系列 扩充PCIe/PCI连接设计 (2020.12.09)
强固嵌入式电脑厂商宸曜科技(Neousys Technology)推出最新无风扇扩充型工业电脑Nuvo-8000系列，可扩充至多5个PCIe/PCI??槽，并支援Intel第九代/第八代Core i处理器。
Nuvo-8000系列搭载Intel 第9/第8代Core i处理器，以及Intel H310晶片组，提供可靠的高效性能，并透过专利的散热设计，可在100% CPU负载下，真正实现-25℃至60℃的宽温范围操作 |
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显示器产业的数位转型思考 (2020.11.10)
现今对显示器产业数位转型的了解，需要用数位化的方式，基于模型去承载和定义产品相关的所有知识，也就是建立产品的数位双生。 |
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从制造大国迈向创造大国 中国数位制造技术前景看好 (2019.08.30)
数位制造（Digital Manufacturing）中的『制造』有两种意涵，一种是狭义的数位制造，即是指应用CAX、PDM/PLM、DFX等系统，围绕产品，从设计开始到整个加工制造过程。另一种意义是广义的制造，还包括企业经营管理活动，即是围绕着产品的全生命周期开展的活动 |
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使用Zigbee光链路快速、轻松实现灵活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介绍Zigbee无线技术及其在照明应用中的使用，以及多种开发工具和参考设计，让非专家级射频工程师不仅能够更轻松地建立无线照明网路，还能够最大限度发挥LED照明的潜力 |
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宇瞻科技发表强固型记忆体XR-DIMM 导入军工规应用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新强固型记忆体模组XR-DIMM，展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势，继打入车载系统後，持续拓展至军工规电脑等国防应用领域，成功跨越强固型应用高技术门槛 |
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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
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Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目标面向物联网和工业市场 (2015.07.20)
Atmel公司宣布，公司已开始批量生产基于ARM Cortex-M的微控制器（MCU）产品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。
这些MCU拥有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快闪记忆体和丰富的高频宽外设，并提供最佳的连接、记忆体和性能组合 |
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Silicon Labs推出高节能USB微控制器 (2015.05.18)
物联网（IoT）微控制器、传感器和无线连接解决方案供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出最节能的USB微控制器（MCU）。 新型Happy Gecko MCU是Silicon Labs之EFM32 32位MCU产品系列的最新成员，其提供USB低功耗，因此可实现更长的电池使用寿命及能源收集型应用 |
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凌华科技领先发表第四代IntelR Core?i7处理器无风扇嵌入式计算机 (2014.02.07)
凌华科技日前率先发表业界首款搭载第四代IntelR Core? i7-4700EQ四核心处理器之高效能无风扇嵌入式计算机MXE-5400系列。其机构外观的设计不仅承袭旗下Matrix系列精巧、坚固、宽温的特性 |
