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博世在台营收再创新高 形塑未来交通愿景及AI落地应用 (2025.06.20)
即使在现今艰困的市场环境中，根据博世集团（Bosch）最新公布2024年在台营收仍达到365亿新台币（约10亿5,000万欧元），较前一年逆势稳健成长12.6%，以欧元计算则成长9.2%；2024年在台年营收再创新高 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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ARC与Deep Atomic联手 小型核能有??进驻超大规模资料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清洁科技与瑞士及美国的 Deep Atomic近日签署合作备忘录，将共同研发ARC-100小型模组化反应炉（SMR），以支援未来超大规模与边缘数据基础设施的能源需求，以应对全球数据中心日益增长的电力消耗，尤其是在AI 和机器学习工作负载的驱动下，预计到2030年资料中心的电力需求可能翻倍 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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映泰EdgeComp MS-N97 边缘运算系统符合智慧零售应用 (2025.06.18)
随着零售产业对边缘 AI 应用需求持续快速成长，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工业边缘运算系统产品线，并发表主打智慧零售应用的机种：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效节能、稳定性与智慧运算效能为设计核心，能满足对体积与性能要求极高的现代零售场域需求 |
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工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据 (2025.06.16)
边缘AI的发展正在重新定义基础装置与元件的角色。透过感测化、通讯化与智慧化三大路径，加上与ICT技术的深度融合，传统设备的数位转型正从概念走向大规模实现，为智慧工厂、智慧城市等应用奠定关键基础 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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「国家产业创新奖」与「国家发明创作奖」出炉 展现台湾产业技术能量 (2025.06.11)
经济部於近日举办联合颁奖典礼，集结表扬国家产业创新奖及国家发明创作奖共92项成果，展现出台湾半导体、AI、健康与永续等产业的坚强实力。其中组织类卓越大奖由瑞昱半导体、医扬科技及工研院生医所拔得头筹，并表扬4个在政策创新与地方产业推动上具突出表现的政府单位，彰显产政学研合力推动台湾新经济动能 |
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安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域，提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案 |
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生物感测市场：零组件供应商的新蓝海 (2025.06.11)
对现代人来说，健康是一种对生活品质的追求，它包含生活型态的塑造，以及对身体素质的追求，其中身体素质是一个全然得以运用数位化来呈现的指标，也因此，它成为目前最炙手可热的电子元件应用市场，也是生物感测器的庞大商机 |
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美光1γ制程可有效缓解AI负载记忆体频宽不足的问题 (2025.06.10)
美光科技近日开始出货采用1γ（1-gamma）制程节点的低功耗双倍资料速率（LPDDR5X）记忆体认证样品。1γ制程之所以能实现这些突破，关键在於美光采用了多项先进的半导体制造技术 |
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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
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TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
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电动车社区充电最後一哩路：挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升，充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域，特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长，并带动相关法规与标准的持续演进。 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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Red Hat：企业加速AI转型 开源架构带来助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat强调AI技术正在重塑企业营运的各个层面，从资料处理、自动化决策到生成式AI应用。企业面临的挑战不再只是技术选型，而是如何快速、安全且有效率地将AI导入既有的IT架构，并扩展到混合云、多云甚至边缘环境 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05)
中华精测科技近日公布2025年5月营收报告，单月合并营收达新台币4.05亿元，较上月微幅成长0.7%，年增幅则高达79.2%，表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元，年增74.5%，显示公司业绩持续稳健成长 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
