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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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充电知多少-- 电动车充电趋势与法规 (2025.05.09)
全球电动车渗透率快速提升，充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域，特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长，并带动相关法规与标准的持续演进。如何在既有电力配置下，兼顾用电安全、系统扩充性与居住品质，成为目前业界面临的重要课题 |
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博世凭藉其科技领导者实力 (2025.05.09)
德国斯图加特暨雷宁根讯－博世集团野心勃勃地持续推动策略 2030（Strategy 2030）以强化其竞争力，尽管过去一年市场环境明显阻碍其业务成长动能：博世集团 2024 年总营业额为 903 亿欧元，较前一年衰退 1.4%，经汇率影响调整後实质衰退约0.5% |
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量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」，就是在众多可能解中，找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等，常被归类在传统计算中耗时久，且难以处理的复杂型问题 |
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台水扩大导入AI应用 强化智慧营运与转型动能 (2025.05.08)
面对现今气候变迁与水资源管理挑战，台水公司也因应行政院「AI产业化，产业AI化」政策目标，积极导入AI技术，强化基础设施韧性与营运效能。藉此深入应用於水务营运第一线，包括供水系统各项营运环节，全面提升效率与服务品质；并持续推动数位转型，建构AI应用生态系，展现智慧水务转型的坚实成果 |
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资策会MIC：人形机器人2026年进入商业化 2028年普及 (2025.05.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於5月8日研讨会中聚焦三大新兴科技趋势：人形机器人、卫星通讯及AI赋能智慧城市。
人形机器人被视为未来实体AI代理，预计2024年导入制造物流业，2025年扩展至服务、医疗照护与娱乐业，2026年後商业化，2028年普及至人力密集产业 |
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日本新创发表Mirumi陪伴机器人 能与人建立情感连结 (2025.05.08)
日本新创公司 Yukai Engineering 发表了一款名为「Mirumi」的创新陪伴机器人。这款外形可爱、毛绒绒的机器人设计灵感来自婴儿的好奇与羞涩，旨在透过简单的互动为使用者带来情感上的慰藉与乐趣 |
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法人开放50条试制线撑中小企业 开发AI新品及培育实作人才 (2025.05.07)
为协助中小企业创新升级以因应关税变局，经济部产业技术司与中小及新创企业署今（7）日共同宣布，将请工研院、金属中心、纺织所等致力研发产业技术的7大法人机构，陆续开放50条最先进设备的AI试制线，欢迎有需求的中小企业多加利用 |
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工研院携手华南银行以资金＋技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型，工研院与华南商业银行今（7）日共同举办「共创智慧永续论坛」，并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手，象徵科技与金融两大领域跨界整合，联手为企业提供全方位的减碳解决方案，协助台湾产业打造低碳韧性，开启绿色经济新局 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来，台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组，对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲，被课以32%对等关税，未来恐造就出囗三杀局面 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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磁性微型机器人与超音波阵列整合 实现精准神经干细胞分化 (2025.05.07)
根据最新《微系统与奈米工程》（Microsystems & Nanoengineering）期刊的研究，韩国大邱厌北科学技术院（DGIST）的研究团队成功整合磁性细胞机器人（Cellbots）与压电微机械超音波换能器（pMUT）阵列，为神经干细胞治疗带来革命性的进展 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
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氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高，全球已进入加速能源布局阶段，台湾若能善用自身优势，串联产学研能量，积极叁与国际合作，那麽氢能技术的下一步棋，不仅是能源的革新，更是产业转型的重要契机 |
