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DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 产品组合 (2025.05.09)
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。 DigiKey 日前宣布推出其独家自有品牌产品线DigiKey Standard。这些高品质工程产品旨在为日常设计和构建需求提供可靠的解决方案及工具 |
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户外遮阳棚整合Nordic技术实现Matter over Thread连接 为家庭和企业提供完全连线的智慧系统 (2025.04.22)
豪华户外遮阳棚制造商StruXure发表了全新系列的智慧遮阳棚和小屋，是美国首款具备Matter over Thread连线功能的产品，实现了完全连线的户外生态系统。StruXure+系列专为住宅或商业设置而设计，客户只要利用智慧手机应用程式就可以轻松设定、控制及自订自己喜欢的遮阳棚功能 |
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贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与其前代产品的机械相容性，还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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东擎科技iEP-6010E系列导入NVIDIA Super Mode AI效能??升2倍 (2025.02.11)
边缘AI革命揭开揭幕，东擎科技（ASRock Industrial）强势领航！工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达（NVIDIA），为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件（Dev Kit）导入支援NVIDIAR Jetson Orin? NX和Jetson Orin? Nano模组的Super Mode功能，并可透过NVIDIA JetPack? 6.2 软体开发套件启用 |
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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件，用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4 |
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安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 处理平台，安勤高整合度人工智慧边缘应用平台解决方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列，采用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge处理平台，针对机器视觉使用案例为主所设计，应用范围包含AI边缘运算、AGV/AMR、瑕疵检测、交通监控与医疗影像等 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进，微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂，因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器（MCU）韧体开发时程，也利於开发团队进行专案的维护与更新 |
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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局（DLA）的规定，合格制造商名单（QML）Class V是太空元件的最高级别认证，并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装（SiP）产品nRF9151及其相关开发套件（DK）。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP，适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用 |
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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估，2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达（Thundercomm）举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
