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【文章精选】多功机器人协作再进化
产业快讯
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
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高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案
(2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进,Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)作为最新一代无线通讯标准,正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验,以及高即时性娱乐应用
高功率电源模组突破空间与重量限制 为电动车、机器人保驾护航
(2025.04.13)
迎接新一代新能源/自驾车、人形机器人等应用领域持续发展,对电力供应的效率与密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V电源模组简化设计,推出新款DC-DC稳压转换器。 由於现今供电网路(PDN)正在经历从12V电源架构
贸泽电子推出全新工业自动化线上资源 探索预测性维护方案
(2025.04.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其全新预测性维护方案线上资源,专门为所有技能等级的工程师供应先进技术和资讯
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B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统
(2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统,文中展示的应用示例,其中A2B汇流排可协助简化布线架构,而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率
(2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用
(2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境
??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s
(2025.02.20)
Kioxia Corporation(??侠)与SanDisk近日共同宣布,在3D快闪记忆体技术上取得重大突破,推出业界领先的技术,不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度,更在功耗和密度方面表现卓越
驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新
(2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会,正式揭示最新的企业安全防护解决方案,帮助企业应对不断演变的网路威胁,确保数据安全与基础架构韧性
泓格PET-2255U:灵活接线与简易控制,工业自动化的全能利器
(2025.01.13)
面对企业数据采集效率低、远端监控不稳定等挑战,泓格科技推出PET-2255U模组,支援DC和PoE供电,以灵活接线设计、强大防护功能及即时通讯能力,助力企业在工厂自动化、机器自动化与楼宇自动化等场景中实现智慧升级
中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备
(2025.01.01)
中国科学技术大学(安徽合肥)的研究团队,开发了一种基於无线射频(RF)的非侵入式系统,可以长时间准确测量心率变异性(HRV),为心血管监测带来重大进展。 这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号,解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题
意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能
(2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能,以及灵活的米勒钳位架构
Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
(2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器,具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值,支持 24 V 的供电电压(典型电流为 15 mA),采用先进的基於数位直流分流的电流传感器,为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
(2024.12.24)
美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计,以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
(2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
从能源?电网到智慧电网
(2024.12.09)
随着现代科技的迅速发展,从智慧家电到移动装置、从工业自动化到智慧城市,电力已成为现代生活中不可或缺的基础资源。能源供应的需求也因此愈加殷切....
贸泽电子、ADI和Bourns合作出版全新电子书 探索电力电子装置基於GaN的优势
(2024.12.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)与ADI和Bourns合作出版最新的电子书,探索氮化??(GaN)技术在追求效率、效能和永续性的过程中所面对的挑战和优势所在。 《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位专家谈论氮化??技术)探讨GaN技术如何彻底改变电力电子技术,达到比矽更高的效率、更快的开关速度和更大的功率密度
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
(2024.12.02)
VSAT正处於快速发展阶段,其价值在於提供灵活高效的卫星通讯。 VSAT的发展不仅依赖於单一技术突破,更需要多方面的协同创新。 然而,VSAT发展仍面临设备成本高昂、频谱资源紧张及竞争压力等挑战
ChipLink工具指南:PCIe
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交换机除错的好帮手
(2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择,提供卓越的性能、可靠性和灵活性。 挑战与需求 设计下一代架构是一项艰钜的挑战,建立稳健的基础设施是关键
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
(2024.11.26)
资讯技术(IT)与营运技术(OT)系统将提升制造数据效能最大化应用。此外,在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
(2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
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Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
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Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
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ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
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Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
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