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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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仿效树根 结构 中国交大研发新型电子电路印刷技术 (2025.02.02)
中国西安交通大学的研究人员近日发表了一项共形电子学的重大突破，有效解决了长期以来机械和热耐用性方面的挑战。他们新开发的「模板约束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技术，仿效树根的强韧结构，有??显着改善柔性电路的制造 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06)
为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）与代理商安驰科技（Macnica Anstek Inc.），携手校园通路辅宏（iStuNet），以及亚洲矽谷学院（ASVDA COLLEGE）、国际工程与科技学会中华民国分会（IET）等国内外学术单位 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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Littelfuse新款SM10系列压敏电阻突破汽车与电子产品浪涌保护成效 (2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金属氧化物压敏电阻（MOV）--SM10压敏电阻系列，旨在为汽车电子器件、电动汽车（EV）以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件，能够承受高温工作，并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力 |
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意法半导体「防水压力感测器━ILPS28QSW」 (2023.10.04)
压力感测器是一个相当成熟且运用广泛的元件，但ST为它带来了全新的应用风貌。且其所用的方式也不是极端特别的技术突破，而是更隹的使用考量、更妥善的制程设计，以及更全面的电子电路思考，而这三点，就足以让压力感测器脱胎换骨，前进到完全不同的运用场景，更重要的，是同时也让开发者有了创新的机会，用户有更好的体验 |
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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
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工研院跨域探讨电动车大未来 助台厂拓展全球汽车市场商机 (2023.06.06)
因应国际净零排放需求，全球汽车产业为了降低碳排放，积极拓展电动车领域，根据国际能源总署（IEA）统计，2022年电动车销售突破1,000万辆新高，较前一年成长逾5成，产业商机持续扩展 |
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ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全动作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM针对引擎控制单元和变速箱控制单元等车电系统，以及PLC（Programable Logic Controller）等工控设备，开发出了40V耐压单通道和双通道输出的低侧智慧功率元件（Intelligent Power Device，以下简称IPD）「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款产品 |
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雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部，也适逢在该产业所处的南部重镇，率先展出5大领域创新技术，其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点 |
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太阳诱电电感选型方法，种类，特徵以及电感新产品介绍 (2022.12.01)
电感在电子电路中被非常广泛地使用，太阳诱电的电感从原材料开始进行研发，生产和销售。
本次研讨会将介绍可能不?大家所熟悉的电感的选型方法，以及各种电感的种类和种类 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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挥别传统检测 AI电脑视觉为工业产线加值 (2022.09.27)
在自动化生产过程中，以人力进行检测十分耗费成本与资源。
透过AI光学检测技术的导入，可以大幅改善传统人工检测的缺点，
缩短整体检测时间与成本，进而提高整体产线的效率 |
