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撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技（MICROIP）发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果，透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联，实现软硬体设计的全面整合，进一步拓展至 AI 应用层的系统整合，扩大产业链价值 |
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意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
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量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」，就是在众多可能解中，找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等，常被归类在传统计算中耗时久，且难以处理的复杂型问题 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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英国启用全新电子束微影设备 奠基自有半导体技术发展 (2025.05.04)
英国日前於南安普敦大学启用一座全新的电子束微影技术设备，用於打造下一代半导体晶片。这座设施不仅是欧洲首创，更在全球居於领先地位。
这座全新的电子束微影设施是全球第二座，也是日本以外的第一座，能提供非常先进的精确度 |
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AI辅助驾驶方兴未艾 资策会与产业夥伴合作开发智驾系统 (2025.04.28)
面对大客车事故频传、驾驶恍神与分心问题日益严重，AI技术正成为提升行车防护不可或缺的助力。根据交通部统计，2024年大型车事故主因中，超过一半与驾驶恍神、紧张或分心有关，凸显提升驾驶专注力与预防危险行为的重要性 |
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车联网协会与研华叁展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通与绿色商用车队 (2025.04.24)
台湾车联网协会携手研华公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移动展」号召车用生态系夥伴，共同展出智慧交通与绿色商用车队创新解决方案。其中利用研华Rugged & In-vehicle Edge AI 强固型车用边缘AI平台为核心 |
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AI智驾新革命登场！台湾首套大型车专属智驾视界座舱系统有??创12亿产值 (2025.04.23)
根据交通部统计显示，2024年交通事故相关主因有超过半数来自驾驶「恍神、紧张或分心」。为了补足驾驶行为监控的安全缺囗，资策会软体技术研究院（简称软体院）与大众电脑携手 |
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SEMI：2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高 (2025.04.17)
展??美国总统川普即将宣布半导体关税措施，如何评估2025年半导体设备业兴衰的基期更为重要！依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额，已由2023年的1,063亿美元成长10%，来到1,171亿美元新高，包含中国大陆地区的加码投资也是一大动力 |
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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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半导体3D晶片堆叠与异质整合技术兴起 SPM设备应用范围可??进一步扩大 (2025.04.14)
在半导体制造过程中，晶圆清洗技术的精度直接影响晶片良率与性能。随着制程节点迈向28奈米及更先进技术，传统湿式清洗已无法满足需求，而高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备因其优异的光刻胶去除与金属剥离能力，成为不可或缺的关键设备 |
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展 (2025.04.11)
AIoT虽能提升电动车效能，但也带来能源消耗的挑战，特别是在自动驾驶等需大量运算的系统中。然而，AIoT在电池管理、路径规划、充电排程和剩馀电量预测等方面的应用，仍有助於提升能源效率和续航力 |
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?业?太网路与???太网路 关联性应? (2025.04.09)
?业?太网路（ Industrial Ethernet ） 与???太网路（ Automotive Ethernet）虽然应?领域不同，但两者在?可靠性、低延迟、资安防护、与标准化协议??有许多相似性，因此部分技术、设备与发展?向可以互相应?或转移 |
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电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08)
电动车充电需求的不断提升，而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能，是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。 |
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IBM与东京威力科创续签五年协议 携手推进次世代半导体技术 (2025.04.06)
IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求 |
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马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下简称 马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称 ROHM）开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??（GaN）功率半导体的车载元件。
马自达与ROHM自2022年起，在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中，一直在推进搭载碳化矽（SiC）功率半导体的逆变器联合开发 |
