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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供应商和 110 万款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很高兴宣布在 2024 年扩充供应商合作夥伴阵容和新产品 (NPI)。新增的 455 家供应商以及 110 万款创新产品包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用 |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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CEVA蓝牙双模SIG认证平台 为无线音讯提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣布，RivieraWaves蓝牙双模式 5.3平台及其通用音讯框架(GAF)和 LC3 编解码器均已通过蓝牙技术联盟(SIG)认证。CEVA身为首家获得蓝牙双模式 5.3认证的IP供应商，将为庞大的客户群带来最新的蓝牙连接和 LE Audio技术进展 |
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由台积代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS扬声器进入量产 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微电子)今天宣布，世界首款单晶片MEMS扬声器Montara现已投产。与台积电合作生产，Montara已通过了所有效能与可靠度验证。英华达(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)将率先采用Montara，打造旗舰级的TWS(真无线蓝牙)入耳式耳机产品 |
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英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器（代号Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与 |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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格罗方德55 BCDLite方案出货破30亿 领引行动装置音讯放大器市场 (2020.11.05)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在全球科技论坛(GTC)亚洲活动上宣布其55 BCDLite专业半导体解决方案的出货量已超过30亿个单位，目前市场上7款先进的旗舰智慧手机中就有5款采用了该方案 |
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实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面（VUI）是未来人机交互的一个重要的新兴趋势，将越来越多地用于智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等... |
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艾迈斯半导体为半入耳式真无线耳机配备选择性降噪功能 (2020.01.08)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）在CES展会中(2020年1月7日~10日，拉斯维加斯)以最新的无线耳机创新套件，为所有人展示了个人音讯应用的未来。
所展出立即可用的叁考设计，展示半入耳式真无线耳机，如何在增强听力的同时达成选择性降噪功能，同时还支援距离感测，以实现自动省电及提高可用度 |
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TI Burr-Brown音讯技术引领创新先锋 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown发布了一款16位元单相类比数位转换器（16-bit monolithic digital-to-analog converter），因而永久改变音乐的播放和发行。音乐不仅变得可以随身携带，而且仅需一小部分的成本，即可复制并维持与录音室相同的保真度 |
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无线IoT新里程碑 CEVA蓝牙和Wi-Fi授权交易超越一百宗 (2019.10.29)
互连设备讯号处理平台和AI处理器的授权许可厂商CEVA宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列站上了一重要的里程碑：已达成了超过100宗蓝牙和Wi-Fi IP授权的交易。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长，尤其是在物联网市场 |
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Waves亚太区音频测试据点在台北隆重开幕 (2019.10.07)
为更完善布局全球音频测试据点，以色列专业音频和数位讯号处理开发商威富思（Waves）於台北设立五间全新的音频测试实验室，今（7）日隆重开幕。Waves设在台湾的音频实验室包括四间符合欧洲电信标准化组织ETSI标准（European Telecommunications Standards Institute）的测试实验室 |
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[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的说法，他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证，而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计，大幅降低整体的生产成本（BOM） |
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Linner 新型 NC80/NC90 时尚蓝牙耳机采用艾迈斯半导体主动降噪技术 (2018.09.11)
艾迈斯半导体（ams AG）今宣布中国 Linner声源科技（深圳）有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 晶片组。
Linner 的新型 NC80/NC90 耳机（一款为贴耳式耳机，一款为耳罩式耳机）采用艾迈斯半导体的混合主动降噪 (ANC) 解决方案和扬声器驱动单元改善音质，同时不会有任何嘶嘶声 |
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CEVA率先提供蓝牙5双模式IP (2018.03.13)
CEVA将RivieraWaves蓝牙5双模式IP提供给包括翱捷科技在内的多家授权许可厂商，增强其在蓝牙IP市场的领先地位。
蓝牙5双模式是大行其道的蓝牙规范的最新版本，它结合了所有最新的低能耗蓝牙5特性，例如LE 2Mbps、长距离和LE广告扩展，以及经典的蓝牙BR/EDR操作 |
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Microchip USB智能型集线器IC具有独特汇流排设计配置 (2017.11.01)
随着车载资讯娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。Microchip公司推出5款新型USB 2.0智能型集线器IC为用户提供了多种选择 |
