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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
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高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案 (2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作为最新一代无线通讯标准，正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验，以及高即时性娱乐应用 |
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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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车载ADAS系统新趋势 (2025.04.29)
全球每年约有百万人死於交通事故。在这些交通事故中肇因主要为驾驶者的人为失误所造成，而近年来导入各式的辅助系统确实有效地降低事故伤亡率。
为降低人为因素所造成之交通意外，车厂皆已纷纷投入先进驾驶辅助系统（ADAS）或自驾车（Autonomous Vehicle）相关技术研究开发 |
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频谱分析仪迈向150MHz新标准 迎战无线通讯与国防测试需求 (2025.04.28)
随着无线通讯、航太国防与安全监控领域对频谱监测、非法讯号侦测与即时分析的需求持续增加，传统手持式频谱分析仪已难以满足现代高频宽应用场景。Anritsu（安立知）推出新版Field Master系列手持式频谱分析仪，将分析频宽扩展至150 MHz，并新增追踪产生器功能，提供IQ数据撷取与RF频谱监控能力 |
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SK海力士展示HBM4技术 预计2025下半年量产 (2025.04.28)
韩国SK海力士公开展示12层HBM4及16层HBM3E技术。此次展示的HBM4容量最高可达48 GB，频宽为2.0 TB/s，I/O速度为8.0 Gbps，并预计於2025年下半年开始量产。
同时亮相的还有全球首款16层HBM3E，其频宽达到1.2 TB/s |
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Wi-Fi 6物联网设备市场潜力强劲 加速产业数位转型 (2025.04.25)
在万物互联的时代，物联网设备正以前所未有的速度增长，传统无线网络技术已难以满足日益增长的需求。最新一代Wi-Fi 6技术的出现，为物联网发展带来了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工业自动化和智慧城市等多个领域的应用场景 |
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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
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兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长，业界开始拓展频谱视野，超越传统的Sub-6 GHz（FR1）与毫米波（FR2）范畴，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段（FR3）。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性，被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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Anritsu 安立知携手棱研科技，透过频率转换器将讯号产生器频率扩展至 44 GHz (2025.03.31)
Anritsu 安立知很荣幸地宣布，透过整合 Anritsu 安立知向量讯号产生器 MG3710E 与棱研科技 (TMY Technology, Inc.；TMYTEK) 的频率转换器，成功将向量讯号频率扩展至 44 GHz。此解决方案可支援开发与制造 5G 及卫星通讯应用产品所需的各项测试，涵盖 6 至 20 GHz 和 24 至 44 GHz 频段，实现高速、低延迟、广域覆盖，并确保在高资料传输速率下的稳定通讯 |
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Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展 (2025.03.26)
Google 的第六代张量处理单元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名为 Trillium，旨在进一步推动人工智慧（AI）领域的发展。?自 2013 年推出首款 TPU 以来，Google 持续致力於开发专为机器学习任务设计的应用专用积体电路（ASIC），以提升 AI 模型的运算效能和效率 |
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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
