 |
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
 |
Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品，内建低功耗周边元件，并具备精确量测高变动性类比讯号能力 |
|
从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
|
量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」，就是在众多可能解中，找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等，常被归类在传统计算中耗时久，且难以处理的复杂型问题 |
 |
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
|
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
|
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
|
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
|
台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8% (2025.05.05)
面对川普2.0上任後包括对等关税的一连串冲击，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示：「2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年成长率8.1% |
|
高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案 (2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作为最新一代无线通讯标准，正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验，以及高即时性娱乐应用 |
|
扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
|
意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
|
台达支持Economist Impact全球永续AI报告发表 强调电网韧性为重要挑战 (2025.04.30)
由台达支持经济学人集团旗下Economist Impact所撰写的全球研调报告《Greening intelligence: Charting the future of sustainable AI》今（30）日正式发表，其中透过调查全球逾600家AI供应链、应用端企业的洞见；并深度访谈多家AI领导企业 |
|
中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出，随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置，来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入，推升本季整体表现。特别是高速运算（HPC）及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温，预期第二季仍可延续成长趋势，再度挑战历年同期营运新高 |
|
Anritsu 安立知与 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试解决方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新测试解决方案，结合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中传输 (Over The Air；OTA) 测试系统与 Anritsu 安立知的无线连接测试仪 MT8862A，全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试 |
|
贸泽电子新品抢先看：2025年第一季新增超过8,000项元件新品 (2025.04.29)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
|
频谱分析仪迈向150MHz新标准 迎战无线通讯与国防测试需求 (2025.04.28)
随着无线通讯、航太国防与安全监控领域对频谱监测、非法讯号侦测与即时分析的需求持续增加，传统手持式频谱分析仪已难以满足现代高频宽应用场景。Anritsu（安立知）推出新版Field Master系列手持式频谱分析仪，将分析频宽扩展至150 MHz，并新增追踪产生器功能，提供IQ数据撷取与RF频谱监控能力 |
 |
CT2505 (2025.04.28)
|
|
??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技（Etron）日前举办COMPUTEX 2025展前发布会，由董事长卢超群率领集团及子公司干部，展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用，涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案，全面布局智慧生活 |
|
工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
