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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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远传5G诊疗前进茂林偏乡 促进数位创新应用服务 (2025.05.15)
为强化偏乡数位服务与5G垂直场域应用，远传5G远距诊疗深入高雄茂林偏乡，进行AI辅助眼底病变诊断，协助茂林日照中心长者提早发现与治疗。
高雄茂林公立日照中心为全台首家原民区卫生所附设日照中心 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案 (2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作为最新一代无线通讯标准，正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验，以及高即时性娱乐应用 |
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Anritsu 安立知与 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试解决方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新测试解决方案，结合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中传输 (Over The Air；OTA) 测试系统与 Anritsu 安立知的无线连接测试仪 MT8862A，全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试 |
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频谱分析仪迈向150MHz新标准 迎战无线通讯与国防测试需求 (2025.04.28)
随着无线通讯、航太国防与安全监控领域对频谱监测、非法讯号侦测与即时分析的需求持续增加，传统手持式频谱分析仪已难以满足现代高频宽应用场景。Anritsu（安立知）推出新版Field Master系列手持式频谱分析仪，将分析频宽扩展至150 MHz，并新增追踪产生器功能，提供IQ数据撷取与RF频谱监控能力 |
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SEMI：2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高 (2025.04.17)
展??美国总统川普即将宣布半导体关税措施，如何评估2025年半导体设备业兴衰的基期更为重要！依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额，已由2023年的1,063亿美元成长10%，来到1,171亿美元新高，包含中国大陆地区的加码投资也是一大动力 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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从是德推KAI架构 看测试仪器厂商跨足AI市场的战略意义 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速发展，尤其大型语言模型（LLM）与生成式AI应用不断推升对资料中心算力的需求，测试仪器厂商正悄然进行一场策略转型。过去专注於晶片、通讯与电子设备测试的厂商，如是德科技（Keysight Technologies），如今积极跨足AI领域，提供从元件到系统层级的测试与验证方案 |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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OFC 2025：Anritsu安立知与UT Dallas联合展示符合OpenROADM MSA标准的资料中心互连控制与通讯品质监测技术 (2025.04.07)
Anritsu 安立知於 2025 年光纤通讯大会 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition，OFC 2025) 与德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 的开放实验室 (OpenLab) 合作展示符合 OpenROADM MSA 标准的资料中心互连控制与通讯品质验证 |
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Anritsu 安立知携手 NTT，在 OFC 2025 展示基於开放标准的 IOWN APN 端对端即时通讯品质验证 (2025.04.01)
全球领先的创新测试与测量解决方案供应商 Anritsu 安立知叁展 2025 年光纤通讯大会 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition；OFC 2025)，并於会中与 NTT 合作展示利用其 Netwo |
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无缝升级全无铅DDR5 宇瞻推绿色永续产品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，随着国际永续法规渐趋严谨与绿色环境意识抬头，其工控记忆体模组DDR5全系列皆已导入全无铅电阻(Fully Lead-free)让客户免费升级，除了展现企业倡导永续绿色产品规划的决心，也能协助品牌厂无须依赖RoHS豁免条款，抢先布局永续竞争力 |
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Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展 (2025.03.26)
Google 的第六代张量处理单元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名为 Trillium，旨在进一步推动人工智慧（AI）领域的发展。?自 2013 年推出首款 TPU 以来，Google 持续致力於开发专为机器学习任务设计的应用专用积体电路（ASIC），以提升 AI 模型的运算效能和效率 |
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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
