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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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RISC-V能否在AI时代突围？ 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升，开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计，去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗，年成长率高达120%，其中超过三成应用於AI加速晶片 |
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车联网协会与研华叁展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通与绿色商用车队 (2025.04.24)
台湾车联网协会携手研华公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移动展」号召车用生态系夥伴，共同展出智慧交通与绿色商用车队创新解决方案。其中利用研华Rugged & In-vehicle Edge AI 强固型车用边缘AI平台为核心 |
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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一种自由奔放的器乐曲，充满史诗性和民族特色。通常没有固定的结构，作曲家可以自由发挥，不受传统曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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卫福部资讯处团队智慧医疗研发有成 二度荣获爱迪生金牌奖 (2025.04.08)
爱迪生奖素有「创新界奥斯卡」之称，对於产品的成熟度与实际社会影响力非常重视，2025年由NVIDIA执行长黄仁勋与前Intel执行长季辛格担任颁奖嘉宾，颇受瞩目。由卫福部资讯处处长李建璋领导的研发团队 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大会上，英特尔执行长陈立武强调将以客户至上和卓越工程为核心，推动英特尔重返技术与制造的领导地位。
陈立武明确指出，英特尔将转型为一家「以工程为核心」的企业，并将客户需求置於策略中心 |
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英特尔欲挑战辉达AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片并主打性价比 (2025.03.31)
英特尔（Intel）新任执行长陈立武近日表示，公司将在AI硬体领域与辉达（NVIDIA）展开竞争。然而，?在这一过程中，英特尔将面临多重挑战，未来前景亦备受关注。?
目前?辉达在AI晶片市场占据主导地位，其专为AI模型训练设计的GPU广受欢迎 |
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研扬更新品牌识别 边缘AI、机器人今年将贡献双位数成长 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不断推波助澜，促进工业电脑品牌大厂研扬科技的营收及客户群不断成长，也决定重新塑造公司的品牌形象，并於2025年初开始使用新企业识别商标 |
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NVIDIA Blackwell问世竞争对手需强化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大会上，NVIDIA发表了其新一代AI平台NVIDIA Blackwell Ultra，这一创新平台被定位为AI推理领域的重大突破，目的在应对不断增长的AI应用需求，并使全球各行各业能够在虚拟和实体环境中扩展其AI能力 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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台积电与英特尔合资企业有影无？ 专家认为技术整合与营运管理是挑战 (2025.03.13)
近期有传闻指出，台积电正与英特尔、辉达等公司洽谈，计划组成合资企业，共同营运英特尔的晶圆代工部门。
如果这项合作成真，可能对英特尔和半导体产业产生以下影响：英特尔透过与台积电等公司的合作，英特尔的制造能力可??获得增强，可能改善其在半导体市场的竞争地位 |
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2奈米制程竞争白热化 台积电领先、三星追赶、英特尔奋力 (2025.03.13)
在全球半导体产业中，2奈米制程技术的发展正成为各大晶圆代工厂争相追逐的焦点。台积电、三星和英特尔三大厂商，皆计划在2025年实现2奈米制程的量产。
台积电在先进制程方面持续领先 |
