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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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用AI协助儿童听力检测 以深度学习姿势辨识技术提升准确性 (2025.05.05)
「Nature」网站日前发表了一项开创性的研究，该研究透过深度学习技术，来提升儿童行为听力测验的可行性与精确度。
研究人员构建了一个专用设计的儿童姿势检测数据集，该数据集收录了大量来自儿童行为听力测试的珍贵影像资料，细腻地记录了各式典型的听力测试动作 |
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意法半导体新款2合1 MEMS加速度计IMU 强化穿戴装置与运动追踪器侦测效能 (2025.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）创新的感测器LSM6DSV80X结合 16g 和 80g 两种量程的双加速度计架构、最高 4000dps 陀螺仪，以及内建智慧运算能力於单一元件内。这款感测器能够准确测量从微小动作到强烈冲击的各种事件，更强化了穿戴装置与运动追踪器的功能 |
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TWC联盟推动基因定序科技 打造台湾精准医疗新引擎 (2025.04.25)
面对糖尿病与慢性肾脏病居高不下的盛行率，台湾正面临沉重的健康医疗挑战与健保负担。为解决此一难题，国家卫生研究院与台基盟生技今（25）日共同举办「2025精准健康论坛」，同时由国卫院及台基盟生技主导成立台湾全基因体定序联盟（Taiwan WGS Consortium，TWC），结合产官学研力量共同推动基因体定序（WGS）的临床实证与应用扩展 |
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智慧建筑串联碳权市场 产业携手共筑永续愿景 (2025.04.19)
台湾智慧净零建筑产业联盟（简称台智盟）日前召开会员大会，与会的产官学界代表逾200位出席，现场冠盖云集，展现净零建筑产业发展的强大动能。此外，台智盟邀请台湾碳权交易所总经理田建中进行专题演讲，协助与会者更加了解碳权交易国际发展趋势及获取最新的产业动态 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。 |
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意法半导体推出新款智慧型功率开关，具备小巧外型、高效率与高度可靠性 (2025.04.10)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新推出 IPS4140HQ 与 IPS4140HQ 四通道智慧型功率开关，具备丰富功能，整合於仅 8mm x 6mm 的小型封装中 |
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不让时间冲淡一切，世界备份日一起让回忆分身有术 (2025.03.31)
你知道人的大脑记忆容量有多大吗？研究显示，人类大脑的储存量达 2.5PB（Petabytes；千兆位元组），相当於存取 250 万支 1GB 的影片！即便如此，我们仍会偶尔忘记重要的时刻，珍贵的回忆也会随着时间逐渐模糊，甚至消失得无影无踪；如同不小心失去在电脑中珍藏的珍贵照片、影片或文件，带来的心痛与遗憾久久不能忘怀 |
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宇瞻前进嵌入式展，引领智能转型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展中，展出适用於智慧转型的多元解决方案，包含大容量、低功耗、半宽温、永续环保等系列储存产品，以及多种专利加值技术；总经理陈明达更将於现场论坛发表『Advanced Storage for Industry Transformation』专题演讲，和所有与会者共同探索工业领域智能转型的未来性 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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首创云端CAM整合方案问世 CAM Studio开启智慧制造新时代 (2025.03.05)
面对近年来全球工具机产业持续聚焦五轴加工等终端高阶应用需求，工业软体大厂近日也宣布推出CAM Studio Beta版解决方案，将电脑辅助制造（CAM）无缝整合至Onshape平台，成为业界首款云端CAD电脑辅助设计+CAM+PDM产品资料管理整合方案 |
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资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长，储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署（IEA）统计，到2025年，全球将新增约80 GW的电网级储能装置，规模为2021年的8倍 |
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【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04)
银泰科技（PMI）在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2025），除了再度透过乐高意象传动展机，整合旗下完整系列产品线展示，涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件，可依需求选择单独使用，或搭配直线/旋转动作应用 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供应商和 110 万款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很高兴宣布在 2024 年扩充供应商合作夥伴阵容和新产品 (NPI)。新增的 455 家供应商以及 110 万款创新产品包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
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意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计，该设计以完整组装的即用型电路板形式提供，内建协议堆叠与应用软体 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
