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【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大开幕，丽台科技（Leadtek）重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区，以AI创新应用，让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案 |
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乌克兰新创公司运用AI无人机影像技术 打造精准2D/3D地形图 (2025.05.18)
乌克兰公司Farsight Vision运用人工智慧与无人机技术，成功开发出一套能将无人机影像资料转换为高精度2D及3D地形图的系统。
Farsight Vision的核心技术在於利用AI演算法自动化处理无人机所拍摄的照片与影片数据 |
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南台科大携手工研院开发AI羽球教练系统获CES 2025国际双料大奖 (2025.05.12)
南台科技大学与工业技术研究院光电所联手开发的创新科技「AI羽球教练」系统，在2025年美国消费性电子展（CES 2025）从众多创新产品中脱颖而出，获得主办单位CTA官方媒体《TWICE》颁发的「精选大奖」（TWICE Picks Award）及「年度最具影响力技术」殊荣，展现台湾在人工智慧与智慧运动领域的强劲实力 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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远传以资通讯技术助力华南银行打造IT监控战情中心 (2025.04.22)
电信业与金融业结合专业实力为数位转型与创新金融科技奠基，华南银行历时5年打造的土城资讯大楼於今年1月正式启用，而远传电信以资通讯核心技术协助华南银行打造IT监控战情室，透过客制化与可视化的仪表板和即时告警功能，进而掌握各项系统运行状况，助力华南银行提升资讯系统营运效能与维持稳定性 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
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高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到 |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
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突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」网站发表了一项新的散热技术，研究者开发出3D适应性热管（AHP），利用相变原理，结合客制化设计与3D列印技术，打造能适应任意形状的散热系统。
由於电子设备持续朝小型化发展，晶片电路制程日益精细，设备设计也更加紧凑 |
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「虚拟 X 光」端详地底构成 量子重力感测器革新矿产探勘 (2025.02.18)
矿产公司Rio Tinto Exploration (RTX)与科技新创公司Atomionics合作，首次在矿产探勘中测试量子重力感测器。Atomionics表示，这款名为 Gravio的可携式感测器安装在移动的车辆上时，可以像「虚拟 X 光」一样绘制地下资源图，使探勘速度提高10倍，精度也更高，而且无需挖掘 |
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光场显示：彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题，邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭，深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
