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产研携手展出车电科研成果 推动AI智慧车辆产业链 (2025.04.23)
经济部产业技术司TARC主题馆今(23)日在智慧移动展正式登场,不仅由法人单位携手28家厂商,发表AI智慧化与电动化应用的18项创新成果。更强调技术落地与产业供应链的应用,展现台湾在智慧车电领域的研发量能与产业竞争力,积极推动智慧移动技术升级
美国西北大学研发全球最小可生物降解心律调节器 (2025.04.15)
?美国西北大学的工程师团队近期研发出全球最小的可生物降解心律调节器,尺寸仅为 1.8 毫米宽、3.5 毫米长、1 毫米厚,体积小於一粒米。?这款装置可透过注射方式植入体内,无需手术,并在完成任务後自然分解,无需取出
全球首份AI晶片碳排研究出炉 台积电居耗电与碳排龙头 (2025.04.13)
面对世界各国竞逐半导体产业发展,台积电投资美国也成了台湾在美国总统川普二度上任後贡献的重要筹码。惟依绿色和平发布最新研究〈晶片荣景後的暗影〉,则揭示在台湾蓬勃发展的AI晶片制造与半导体业持续加剧环境与经济压力
意法半导体 65W 氮化??转换器 提供节省空间的高效电源解决方案,适用於成本考量之应用 (2025.04.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之 VIPerGaN65D 反驰式转换器采用 SOIC16 封装,能提供极为小巧且具成本效益的电源供应、适配器以及支援 USB-PD(电力传输)快充功能的电源,最高可达 65W,并支援通用输入电压
贸泽电子即日起供货Molex的航太与国防解决方案 (2025.04.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex最尖端的射频与EMI元件。这些元件的设计能改善任务关键型航太与国防应用的讯号完整性和电磁相容性
AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长 (2025.03.20)
在NVIDIA举办GTC的同时,AMD也於北京举办AI PC创新峰会,执行长苏姿丰博士以AI技术重塑世界为核心,描绘了从晶片底层创新到生态协作的AI PC全景。 苏姿丰在演说中强调,AI已成为「过去50年最具变革性的技术」,其影响力正以指数级速度渗透至医疗、制造、物流等核心领域
低空经济方兴未艾 亚洲地区成为全球低空经济发展重要引擎 (2025.03.10)
低空经济,指围绕1000米以下空域开展的经济活动,包括通用航空运营、航空制造、飞行培训、航空旅游、低空物流配送等多个领域。近年来,全球低空经济市场规模呈现快速增长态势,亚洲地区,特别是中国,已成为全球低空经济发展的重要引擎
Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品,致动器高度为3.5毫米,低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格,为设计人员提供了更大的灵活性,使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及,虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後,形塑工业5.0趋势,并可??因2023年Gen AI问世後加速实现
贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器,使用经过现场实证的弹簧接触技术,能提供高电子和机械效能
友特法技术可高效减碳 促进企业绿色循环力 (2025.01.06)
如今的碳捕捉技术已成为应对全球气候变迁的重要工具之一,如何大量减少碳排放成为要点。友特浓缩公司研发出「友特法」技术,为二氧化碳回收与再利用创造了崭新的价值
ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)发展而需求不断成长的高速车载通讯系统,开发出可对应CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的双向TVS(ESD保护)二极体「ESDCANxx系列」
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议(IEDM) 上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一项突破性的技术创新:基於互补式场效电晶体(CFET)的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件,并共用一层讯号布线墙,成功实现制程简化与显着的面积缩减,为逻辑元件和静态随机存取记忆体(SRAM)开辟了微缩新途径
工研院携手产业 推动电动物流车应用 (2024.12.01)
为达成2050净零排放目标,工研院与中华汽车、威刚科技等业者合作,展示3.5吨电动小货车、电动机车等多元应用成果,加速电动运具在物流产业的导入。 经济部产发署表示,将持续支持电动商用车发展,协助产业数位转型,打造更永续的运输环境
净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮,电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一,工研院今(29)日携手多家产业夥伴,包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能,展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19)
日前,三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术,使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率,而且不会产生广角镜头的影像失真,同时还缩减了镜头的体积,让手机可以更加轻薄
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长,艾迈斯欧司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光,输出高达155mW,实现极致的杀菌效果
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(SBD),被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA/HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,实现最大的工作效率(94%)
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。


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