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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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贸泽电子即日起供货：能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线 |
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凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组 (2025.02.18)
凌华科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。这是一款符合 OSM R1.1 Size-L 规范的模组，搭载先进的 MediaTek Genio 510 系列处理器。这款最新的 OSM 工业电脑模组专为高效能而设计，在全面的 AI 工作负载中表现优异，可进行即时决策和管理复杂的资料处理 |
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友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体，大幅提升运算性能，同时保持卓越的功效 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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NVIDIA推出GeForce RTX 40系列笔记型电脑 提升电源效率 (2023.01.04)
NVIDIA（辉达）今日发布了 GeForce RTX 40 系列笔记型电脑，搭载超高效的 Ada Lovelace GPU 架构，实现了公司有史以来最大的效能与电源效率提升。全新 GeForce RTX 40 系列笔记型电脑的电源效率比上一代高出 3 倍，并首次将 Ada 架构、NVIDIA DLSS 3 和第五代 Max-Q 技术导入笔记型电脑 |
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凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片（MediaTek SoC）之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器，具有高效能人工智慧和图形运算能力，是各种边缘智联网应用之理想选择，包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用，及工业物联网、机器人等等 |
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康佳特推出20款搭载第11代Intel Core处理器的新电脑模组 (2021.08.04)
德国康特佳在Intel推出用于物联网的第11代Core处理器之际，推出20款搭载该处理器的全新电脑模组。新模组采用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 处理器，用于最为严苛的物联网网关和边缘运算应用 |
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康佳特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组，以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计，该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动 |
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光线追踪等级系统加速 塑造电玩游戏新定义 (2021.07.06)
由本文能够更清楚地了解光线追踪等级系统，以及其对于电玩游戏的重大意义。 |
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艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530，搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台)，内建Intel W480E高速晶片组 |
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Thunderbolt连接无穷可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的创新之上，可真正提供通用传输线连接的体验，是最全面的Thunderbolt规格。 |
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高通透过新一代运算平台推动5G PC生态扩展 (2020.09.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於上周柏林国际消费电子展（IFA）上，推出Snapdragon 8cx第二代5G运算平台。用户将能够享受到多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音讯技术带来的体验 |
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更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布，扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化 |
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艾讯高阶第八代Intel Core智能显示模组 (SDM-L) SDM500优化显示效能 (2019.08.08)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能显示模组架构的SDM500L；支援独立三显、4K高画质、Intel主动管理技术 (AMT) 12与Intel vPro技术 |
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Silicon Line在Computex 2019上展示最新光连结科技 (2019.05.22)
Silicon Line GmbH将在Computex上展示和演示其支援HDMI、DisplayPort、USB和VirtualLink标准的最新科技。
Silicon Line将在亚洲首次展示支援最近发布的HDMI 2.1规范的所有功能的采用嵌入式科技的主动光纤传输线 |
