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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点,由经济部请工研院盘点院内能量,陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域,以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地
AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日,资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出,AI技术一方面为企业带来创新与效率,另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器,数位信任正面临严峻考验
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX,结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力,有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署,促进智慧化与数据导向的作业与决策
贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX (台北南港展览馆1馆#I0102展位)。本次展会,贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴,共同探索AI科技如何驱动未来,掌握最新?业脉动
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业,智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技(Qbic Technology)与耐能智慧(Kneron)达成策略联盟,共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
远传5G诊疗前进茂林偏乡 促进数位创新应用服务 (2025.05.15)
为强化偏乡数位服务与5G垂直场域应用,远传5G远距诊疗深入高雄茂林偏乡,进行AI辅助眼底病变诊断,协助茂林日照中心长者提早发现与治疗。 高雄茂林公立日照中心为全台首家原民区卫生所附设日照中心
撼与科技强攻AI应用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧运算平台 (2025.05.15)
显示卡领导厂商撼讯科技旗下子公司撼与科技(SPARKLE),将於 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)盛大登场,汇聚四大主题展区,完整呈现其针对 AI 新世代的技术实力与市场布局
台湾中油从制程优化到智慧工安 导入AI提升营运效能 (2025.05.14)
顺应近年来国营企业率先将人工智慧(AI)与创新科技结合,广泛应用於产、销、储及安环等各领域,不仅提升营运效能,更打造出符合永续发展趋势与市场竞争需求的智慧工场示范
德国杜塞道夫K展说明会登场 揭露橡塑胶产业最新趋势 (2025.05.14)
迎接全球规模最大的橡塑胶专业展「2025年德国杜塞道夫国际橡塑胶展(K show)」,即将在今年10月8-15日盛大登场,德国杜塞道夫商展公司在台代表开国公司近日也抢先举办说明会,邀请国内外产学专家代表与会演讲,以确实掌握全球橡塑胶市场脉动
穿戴式外骨骼导入手术房 AI 科技助医师减轻疲劳 (2025.05.14)
近期,由穿戴式科技与安全公司Stanley提供的一款外骨骼手术衣,在一场长达七小时的心胸外科手术中进行了成功的试验。这项技术旨在减轻外科医师在长时间手术中所承受的身体压力,特别是针对容易因手术姿势而引发的颈部和背部肌肉骨骼问题
数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」,其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力,获2025 COMPUTEX「Best Choice Award - Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定
撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技(MICROIP)发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果,透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联,实现软硬体设计的全面整合,进一步拓展至 AI 应用层的系统整合,扩大产业链价值
ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会
打造智慧交通城市 无号志路囗导入AI侦测系统提升安全 (2025.05.13)
根据统计,交通事故中有高达六成发生在路囗,其中无号志路囗更是整体死亡人数占比的35%。多数事故肇因於驾驶人未依规定让车或未减速慢行。为改善这一现况,基隆市政府交通处近期携手远传电信,针对市内前20处易肇事无号志路囗,导入「智慧路囗防护系统」,以科技手段全面强化交通安全
AI晶片市场前景看俏 2035年将达8468亿美元 (2025.05.13)
根据ResearchAndMarkets最新报告,全球AI晶片市场预计将从今年的316亿美元,以34.84%的年复合成长率高速成长,至2035年达到8468亿美元。 报告强调,AI晶片作为专为执行复杂AI演算法任务设计的特殊积体电路,正透过提升效率和创新,驱动AI和机器人技术的未来发展
帝?智慧「DeCloakBrain AipA 机器人系统」获Computex 2025金奖 (2025.05.13)
??创科技投资的新创公司帝?智慧科技(DeCloak Intelligences)宣布,其「DeCloakBrain AipA 机器人系统(Robotic System)」获 2025 COMPUTEX Best Choice Award金奖。 「DeCloakBrain AipA 机器人系统」的核心亮点在於搭载了帝?智慧自主研发、全球首创的可模组化部署隐私 AI 平台 AipA
产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手 (2025.05.13)
近年来全球掀起生成式AI应用的热潮,带动高效能运算平台的需求大幅增加。因应日益增长的算力需求,云科大、AMD及群联电子携手合作,在云科大设立「云科大x AMD x群联电子人才培育实验室」,共同愿景在於协助学校培育AI产业应用人才,推动台湾AI产业生态链的发展


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