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和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业,智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技(Qbic Technology)与耐能智慧(Kneron)达成策略联盟,共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级
撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技(MICROIP)发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果,透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联,实现软硬体设计的全面整合,进一步拓展至 AI 应用层的系统整合,扩大产业链价值
工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业,其中以传统柴油内燃机为动力,兼具水、旱田作业能力,俗称「火犁」的农用曳引机,则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械,成为智电化科技农工的重点改造目标
经济部偕日月光导入ESCO服务 分享AI深度节能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台湾积极推动「深度节能推动计画」以来,除了曾创下每单位GDP使用电力仅11.98度/千元的历年最隹纪录。经济部今(12)日也举办「节能标竿系列观摩研讨会」,特邀荣获「节能标竿奖-金奖」的日月光半导体K5厂,来分享自主开发AI系统导入空调及制程能源管理的实务经验
UiPath携手统一资讯 助企业实现代理型自动测试能力 (2025.05.12)
当全球局势企业充满不确定性与经济波动,企业正遭遇前所未有的挑战,必须要加速推动云端转型而成为提升企业敏捷度、强化韧性、并维持竞争优势的关键策略。UiPath公司今(12)日也宣布与统一资讯建立合作夥伴关系
意法半导体推出创新记忆体技术,加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器,这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中,将彻底改变软体定义车辆(SDV)与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程
世壮运前哨战松菸登场 国科会展运动科技阶段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壮运赛事期间,国科会与教育部体育署携手合作的智慧场域计画,将在天母棒球场进行全球先进的棒球鹰眼系统落地实证,以及导入台北田径场的配速系统同步登场,向全世界展示台湾运动科技的能量
PTC与Schaeffler扩大合作 持续推动Windchill+云端PLM方案 (2025.05.11)
因应汽车零组件制造商Schaeffler持续推动云端数位转型策略,将从原本在内部署的Windchill系统,全面迁移并采用PTC的云端Windchill+产品生命周期管理(PLM)解决方案,以发挥云端部署在快速部署、升级弹性与团队协作上的优势
博世凭藉其科技领导者实力 (2025.05.09)
德国斯图加特暨雷宁根讯-博世集团野心勃勃地持续推动策略 2030(Strategy 2030)以强化其竞争力,尽管过去一年市场环境明显阻碍其业务成长动能:博世集团 2024 年总营业额为 903 亿欧元,较前一年衰退 1.4%,经汇率影响调整後实质衰退约0.5%
实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导,一种实验室印刷电路板(Lab-on-PCB)技术提供了一个具变革性的解决方案.这项技术充分利用了印刷电路板(PCB)制造技术的成本效益、可扩展性和精确性,使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合,实现适复杂的多功能系统
工研院携手华南银行以资金+技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型,工研院与华南商业银行今(7)日共同举办「共创智慧永续论坛」,并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手,象徵科技与金融两大领域跨界整合,联手为企业提供全方位的减碳解决方案,协助台湾产业打造低碳韧性,开启绿色经济新局
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存(CCS)等负排放技术,才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年,全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下,CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来,台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组,对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲,被课以32%对等关税,未来恐造就出囗三杀局面
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下,RISC-V能否如同当年的Linux,凭藉开源特性崛起为主流?本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋
以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目,也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场.对此,CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧(Kneron)亲赴现场,并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势,以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局
氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高,全球已进入加速能源布局阶段,台湾若能善用自身优势,串联产学研能量,积极叁与国际合作,那麽氢能技术的下一步棋,不仅是能源的革新,更是产业转型的重要契机
碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後,再度退出巴黎气候协定,并提出对等关税等一系列政策,冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策,并衔接ESG、智慧制造
智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台,已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统,帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据
TrendForce剖析在地自动化成关税战避风港 美国智慧工厂成本远超陆厂 (2025.05.06)
根据TrendForce最新发表《人机科技报告》指出,即使美国川普政府暂缓90日实施「对等关税」政策,却已造成全球制造业与供应链格局的深远影响,从长链、全球化走向短链、区域化,更促使企业重新检讨制造据点配置与供应风险,寻求强化韧性的新策略


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