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ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压，适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境 |
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DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 产品组合 (2025.05.09)
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。 DigiKey 日前宣布推出其独家自有品牌产品线DigiKey Standard。这些高品质工程产品旨在为日常设计和构建需求提供可靠的解决方案及工具 |
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从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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联发科第一季营收表现亮眼 AI与Wi-Fi 7成主要成长动能 (2025.04.30)
联发科技今日举行2025年第一季线上法说会，公布营运成果并展??第二季。会中指出，第一季营收成长优於原先营运目标，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相关产品组合的结构性提升，以及优於预期的市场需求，其中包含部分因应关税不确定性的提前拉货需求 |
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中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出，随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置，来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入，推升本季整体表现。特别是高速运算（HPC）及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温，预期第二季仍可延续成长趋势，再度挑战历年同期营运新高 |
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??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技（Etron）日前举办COMPUTEX 2025展前发布会，由董事长卢超群率领集团及子公司干部，展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用，涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案，全面布局智慧生活 |
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区 (2025.04.08)
年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展 将於 4月16日盛大开展，今年展览全面升级，聚焦AI、电子纸应用及封装技术，展现产业最新脉动。2025年将以 「Forward Together」为主轴，串联三大品牌展览「智慧显示展」、「智慧制造展」及「电子生产制造设备展」 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下简称 马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称 ROHM）开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??（GaN）功率半导体的车载元件。
马自达与ROHM自2022年起，在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中，一直在推进搭载碳化矽（SiC）功率半导体的逆变器联合开发 |
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Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片（SoC）FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南，透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件 |
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Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能，改善近视和远视问题 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc发布了一款智慧眼镜解决方案，可为患上近视和远视等视力问题的使用者提供免手动的自动对焦调节，同时维持普通眼镜的轻量设计。ViXion01S是专为解决包括老花眼 (远视) 和近视 (短视) 在内的各种视力问题而设计的眼镜 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术 (2025.03.16)
英飞凌科技（Infineon）日前於台北举行AI伺服器电源技术研讨会，并正式发布其针对AI伺服器及资料中心解决方案的最新策略。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White强调，将以领先的电源技术，从电网到核心，全面驱动人工智慧的发展 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
